Основные характеристики процессоров |
2030M |
8276 |
Полное название процессора |
Intel® Pentium® Процессор 2000 Series
|
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Процессор
|
Семейство процессоров |
Микроархитектура Ivy Bridge
|
Микроархитектура Cascade Lake
|
Исполнение |
Мобильный
|
Сервер
|
Модель процессора |
2030M
|
8276
|
Статус производства |
Запущен
|
Запущен
|
Литография |
22 nm
Хуже ' |
14 nm
Лучше ' |
Сравнение производительности процессоров |
2030M |
8276 |
Количество ядер |
2
Хуже ' |
28
Лучше ' |
Число потоков |
2
Хуже ' |
56
Лучше ' |
Частота процессора |
2.50 GHz
Лучше ' |
2.20 GHz
Хуже ' |
Размер кэша |
2 MB SmartCache
Хуже ' |
38.5 MB
Лучше ' |
Частота шины |
5 GT/s DMI
|
|
TDP (Мощность системы охлаждения) |
35 W
Лучше ' |
165 W
Хуже ' |
Частота процессора в турбо режиме |
Хуже ' |
4.00 GHz
Лучше ' |
# of UPI Links |
|
3
|
Дополнительная информация |
2030M |
8276 |
Имеется ли альтернативное исполнение корпуса процессора |
Нет
|
Нет
|
Характеристики оперативной памяти |
2030M |
8276 |
Максимальный поддерживаемый процессором объем оперативной памяти |
32 GB
|
1 TB
|
Поддерживаемые типы памяти |
DDR3/L/-RS 1333/1600
|
DDR4-2933
|
Максимальное количество каналов для работы памяти |
2
|
6
|
Максимальная пропускная способность памяти |
25.6 GB/s
|
|
Поддержка ECC памяти |
Нет
|
Да
|
Maximum Memory Speed |
|
2933 MHz
|
Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported |
|
Да
|
Возможности расширения и перефирия |
2030M |
8276 |
Версия PCI Express |
2.0
|
3.0
|
Поддерживаемые конфигурации PCI Express |
1x16 2x8 1x8 2x4
|
|
Максимальное количество устройств на PCI Express шине |
16
|
48
|
Расширяемость |
|
S8S
|
Расширенная спецификация процессора |
2030M |
8276 |
Поддерживаемые сокеты для установки процессора |
FCPGA988
|
FCLGA3647
|
Максимальное количество процессоров на одной материнской плате |
1
|
|
TJUNCTION. Максимальная температура показываемая сенсором температуры. После достижения данной температуры начинается пропуск тактов. |
90 C
|
|
Размеры кропуса |
37.5mm x 37.5mm (rPGA988B)
|
76.0mm x 56.5mm
|
Исполнение с низким содержанием вредных веществ. |
Да
|
|
TCASE максимальная температура в центре теплораспределительной крышки процессора после которой начинается троттлинг(пропуск тактов) |
|
89°C
|
Технологии применяемые в процессоре |
2030M |
8276 |
Технология турбо буст от Intel® |
Нет
|
2.0
|
Наличие платформы Intel® vPro™ |
Нет
|
Да
|
Intel® Hyper-Threading технология гиперпоточности |
Нет
|
Да
|
Поддержка технологии виртуализации от Intel® |
Да
|
Да
|
Поддержка технологии виртуализации для прямого вввода вывода от Intel® |
Нет
|
Да
|
Нашичие виртуализации для расшириных таблиц памяти (EPT) |
Да
|
Да
|
Поддержка 64 разрядных ОС |
Да
|
Да
|
Набор инструкций |
64-bit
|
|
Расширеный набор инструкций |
Intel® SSE4.1 Intel® SSE4.2
|
Intel® SSE4.2 Intel® AVX Intel® AVX2 Intel® AVX-512
|
Поддержка технологии My WiFi |
Нет
|
|
4G WiMAX Wireless Technology |
Нет
|
|
Поддержка режима простоя |
Да
|
|
Продвинутая технология управления тактовой частотой |
Да
|
Да
|
Управление питанием с целью снижения электропотребления процессора (DBS) |
Нет
|
|
Контроль температуры ядер процессора |
Да
|
|
Технология быстрого доступа к памяти |
Да
|
|
Intel® Flex Memory Access. Поддержка планок памяти с разным объемом |
Да
|
|
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) |
|
Да
|
Intel® Speed Select technology - Performance Profile |
|
Нет
|
Intel® Speed Select technology - Base Frequency |
|
Нет
|
Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) |
|
Да
|
Intel® Speed Shift Technology |
|
Да
|
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 ‡ |
|
Нет
|
Intel® TSX-NI. Расширения Синхронизации транзакцийа |
|
Да
|
# of AVX-512 FMA Units |
|
2
|
Intel® Volume Management Device (VMD) |
|
Да
|
Безопасность и надежность процессора |
2030M |
8276 |
Поддержка новых AES инструкций |
Нет
|
Да
|
Наличие аппратной защиты от программных атак. Intel® Trusted Execution Technology ‡ |
Нет
|
Да
|
Execute Disable Bit. Аппратная защита области данных. |
Да
|
Да
|
Anti-Theft Technology |
Нет
|
|
Intel® Run Sure Technology |
|
Да
|
Mode-based Execute Control (MBE) |
|
Да
|
Встроенный графический процессор |
2030M |
8276 |
Модель графического процессора |
Intel® HD Graphics for 3rd Generation Intel® Процессор
|
|
Базовая тактовая частота графического процессора |
650 MHz
|
|
Максимальная динамическая тактовая частота графического процессора |
1.10 GHz
|
|
Поддерживаемые интерфейсы для подключения монитора |
eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT
|
|
Технология быстрой синхронизации видео |
Нет
|
|
Технология Intel® InTru™ 3D |
Нет
|
|
Поддержка Intel® FDI |
Да
|
|
Поддержка технологии Intel® Clear Video |
Нет
|
|
Технология Intel® Clear Video |
Нет
|
|
Количество поддерживаемых мониторов |
3
|
|
|
|
|
cat1 |
2030M |
8276 |
|
Pentium
|
xeon
|
cat2 |
2030M |
8276 |
|
Мобильный Процессор
|
|
price |
2030M |
8276 |
|
35000
|
52000
|
gen |
2030M |
8276 |
|
1
|
1
|
cpu |
2030M |
8276 |
|
2030M
|
8276
|
freq |
2030M |
8276 |
|
2.5
|
2.2
|
cores |
2030M |
8276 |
|
2
|
28
|
threads |
2030M |
8276 |
|
2
|
56
|