Сравнение процессоров. Какой процессор лучше, Intel® Celeron® Processor 3000 Series 3755U или Legacy Intel® Celeron® Processor 560?
| Основные характеристики процессоров | 3755U | 560 |
|---|---|---|
| Полное название процессора | Intel® Celeron® Процессор 3000 Series |
Legacy Intel® Celeron® Процессор |
| Семейство процессоров | Микроархитектура Broadwell |
Микроархитектура Merom |
| Исполнение | Мобильный |
Мобильный |
| Модель процессора | 3755U |
560 |
| Статус производства | Запущен |
Снят с производства |
| Литография | 14 nm Лучше ' |
65 nm Хуже ' |
| Сравнение производительности процессоров | 3755U | 560 |
| Количество ядер | 2 Лучше ' |
1 Хуже ' |
| Число потоков | 2 Лучше ' |
Хуже ' |
| Частота процессора | 1.70 GHz Хуже ' |
2.13 GHz Лучше ' |
| Размер кэша | 2 MB Лучше ' |
1 MB L2 Хуже ' |
| Частота шины | 5 GT/s DMI2 |
533 MHz FSB |
| TDP (Мощность системы охлаждения) | 15 W Лучше ' |
31 W Хуже ' |
| Настраиваемая уменьшенная частота процессора при уменьшении мощности системы охлаждения | 600 MHz |
|
| Настраиваемая уменьшенная мощность системы охлаждения | 10 W |
|
| FSB Parity | Нет |
|
| VID Voltage Range (Диапазон напряжений для ядра процессора) | 0.95V-1.30V |
|
| Дополнительная информация | 3755U | 560 |
| Имеется ли альтернативное исполнение корпуса процессора | Нет |
Нет |
| Характеристики оперативной памяти | 3755U | 560 |
| Максимальный поддерживаемый процессором объем оперативной памяти | 16 GB |
|
| Поддерживаемые типы памяти | DDR3L 1333/1600 LPDDR3 1333/1600 |
|
| Максимальное количество каналов для работы памяти | 2 |
|
| Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s |
|
| |
||
| Возможности расширения и перефирия | 3755U | 560 |
| Версия PCI Express | 2.0 |
|
| Поддерживаемые конфигурации PCI Express | 4x1 2x4 |
|
| Максимальное количество устройств на PCI Express шине | 12 |
|
| |
||
| Расширенная спецификация процессора | 3755U | 560 |
| Поддерживаемые сокеты для установки процессора | FCBGA1168 |
PPGA478 |
| Максимальное количество процессоров на одной материнской плате | 1 |
|
| TJUNCTION. Максимальная температура показываемая сенсором температуры. После достижения данной температуры начинается пропуск тактов. | 105°C |
100°C |
| Размеры кропуса | 40mm x 24mm x 1.3mm |
35mm x 35mm |
| Исполнение с низким содержанием вредных веществ. | Нет |
Нет |
| TCASE максимальная температура в центре теплораспределительной крышки процессора после которой начинается троттлинг(пропуск тактов) | 100°C |
|
| Площадь на которой размещены транзисторы. Die Size | 143 mm2 |
|
| # of Processing Die Transistors | 291 million |
|
| Технологии применяемые в процессоре | 3755U | 560 |
| Технология турбо буст от Intel® | Нет |
Нет |
| Наличие платформы Intel® vPro™ | Нет |
|
| Intel® Hyper-Threading технология гиперпоточности | Нет |
Нет |
| Поддержка технологии виртуализации от Intel® | Да |
Нет |
| Поддержка технологии виртуализации для прямого вввода вывода от Intel® | Да |
|
| Нашичие виртуализации для расшириных таблиц памяти (EPT) | Да |
|
| Intel® TSX-NI. Расширения Синхронизации транзакцийа | Нет |
|
| Поддержка 64 разрядных ОС | Да |
Да |
| Набор инструкций | 64-bit |
64-bit |
| Расширеный набор инструкций | Intel® SSE4.1 Intel® SSE4.2 |
|
| Поддержка режима простоя | Да |
Нет |
| Продвинутая технология управления тактовой частотой | Да |
Нет |
| Контроль температуры ядер процессора | Да |
|
| Технология быстрого доступа к памяти | Да |
|
| Intel® Flex Memory Access. Поддержка планок памяти с разным объемом | Да |
|
| Intel® Identity Protection Technology. Аппаратная система безопасности, такие как системы аутентификации и шифрованной передачи данных по сети. | Да |
|
| SIPP технология гарантирует что драйвера системы не будут изменяться в течении 12 месяцев что позволяет использовать один и тот же образ для установки OS. | Нет |
|
| Intel® Smart Response Technology | Нет |
|
| Управление питанием с целью снижения электропотребления процессора (DBS) | Нет |
|
| Безопасность и надежность процессора | 3755U | 560 |
| Поддержка новых AES инструкций | Нет |
|
| Secure Key. Аппаратный генератор случайных чисел. | Да |
|
| Наличие аппратной защиты от программных атак. Intel® Trusted Execution Technology ‡ | Нет |
Нет |
| Execute Disable Bit. Аппратная защита области данных. | Да |
Да |
| Intel® OS Guard. Защита операционной системы. | Нет |
|
| Встроенный графический процессор | 3755U | 560 |
| Модель графического процессора | Intel® HD Graphics for 5th Generation Intel® Процессор |
|
| Базовая тактовая частота графического процессора | 100 MHz |
|
| Максимальная динамическая тактовая частота графического процессора | 800 MHz |
|
| Поддерживаемые интерфейсы для подключения монитора | eDP/DP/HDMI |
|
| Поддерживаемая версия DirectX | 11.2/12 |
|
| Технология быстрой синхронизации видео | Да |
|
| Технология Intel® InTru™ 3D | Да |
|
| Поддержка Intel® FDI | Да |
|
| Поддержка технологии Intel® Clear Video | Нет |
|
| Технология Intel® Clear Video | Да |
|
| Количество поддерживаемых мониторов | 3 |
|
| |
||
| cat1 | 3755U | 560 |
| Celeron |
Celeron |
|
| cat2 | 3755U | 560 |
| Мобильный Процессор |
Мобильный Процессор |
|
| price | 3755U | 560 |
| 45000 |
32000 |
|
| gen | 3755U | 560 |
| 1 |
1 |
|
| cpu | 3755U | 560 |
| 3755U |
560 |
|
| freq | 3755U | 560 |
| 1.7 |
2.13 |
|
| cores | 3755U | 560 |
| 2 |
1 |
|
| threads | 3755U | 560 |
| 2 |
0 |