Основные характеристики процессоров |
5050 |
E3-1235LV5 |
Полное название процессора |
Legacy Intel® Xeon® Процессор
|
Intel® Xeon® Процессор E3 v5 Family
|
Семейство процессоров |
Микроархитектура Dempsey
|
Микроархитектура Skylake
|
Исполнение |
Сервер
|
Сервер
|
Модель процессора |
5050
|
E3-1235LV5
|
Статус производства |
Снят с производства
|
Запущен
|
Литография |
65 nm
Хуже ' |
14 nm
Лучше ' |
Сравнение производительности процессоров |
5050 |
E3-1235LV5 |
Количество ядер |
2
Хуже ' |
4
Лучше ' |
Частота процессора |
3.00 GHz
Лучше ' |
2.00 GHz
Хуже ' |
Размер кэша |
4 MB L2
Хуже ' |
8 MB SmartCache
Лучше ' |
Частота шины |
667 MHz FSB
|
8 GT/s DMI3
|
FSB Parity |
Да
|
|
TDP (Мощность системы охлаждения) |
95 W
Хуже ' |
25 W
Лучше ' |
Scenario Design Power (SDP) |
0 W
|
|
VID Voltage Range (Диапазон напряжений для ядра процессора) |
1.075V-1.350V
|
0.55V-1.52V
|
Число потоков |
Хуже ' |
4
Лучше ' |
Частота процессора в турбо режиме |
|
3.00 GHz
|
Дополнительная информация |
5050 |
E3-1235LV5 |
Имеется ли альтернативное исполнение корпуса процессора |
Нет
|
Нет
|
Расширенная спецификация процессора |
5050 |
E3-1235LV5 |
Поддерживаемые сокеты для установки процессора |
PLGA771
|
FCLGA1151
|
TCASE максимальная температура в центре теплораспределительной крышки процессора после которой начинается троттлинг(пропуск тактов) |
67°C
|
|
Размеры кропуса |
37.5mm x 37.5mm
|
37.5mm x 37.5mm
|
Площадь на которой размещены транзисторы. Die Size |
162 mm2
|
|
# of Processing Die Transistors |
376 million
|
|
Исполнение с низким содержанием вредных веществ. |
Нет
|
Нет
|
Максимальное количество процессоров на одной материнской плате |
|
1
|
Технологии применяемые в процессоре |
5050 |
E3-1235LV5 |
Технология турбо буст от Intel® |
Нет
|
2.0
|
Intel® Hyper-Threading технология гиперпоточности |
Да
|
Нет
|
Поддержка технологии виртуализации от Intel® |
Да
|
Да
|
Нашичие виртуализации для расшириных таблиц памяти (EPT) |
Нет
|
Да
|
Поддержка 64 разрядных ОС |
Да
|
Да
|
Набор инструкций |
64-bit
|
64-bit
|
Поддержка режима простоя |
Нет
|
Да
|
Продвинутая технология управления тактовой частотой |
Да
|
Да
|
Управление питанием с целью снижения электропотребления процессора (DBS) |
Нет
|
|
Intel® TSX-NI. Расширения Синхронизации транзакцийа |
|
Да
|
Расширеный набор инструкций |
|
Intel® SSE4.1 Intel® SSE4.2 Intel® AVX2
|
Контроль температуры ядер процессора |
|
Да
|
Наличие платформы Intel® vPro™ |
|
Да
|
Поддержка технологии виртуализации для прямого вввода вывода от Intel® |
|
Да
|
Безопасность и надежность процессора |
5050 |
E3-1235LV5 |
Наличие аппратной защиты от программных атак. Intel® Trusted Execution Technology ‡ |
Нет
|
Да
|
Execute Disable Bit. Аппратная защита области данных. |
Да
|
Да
|
Поддержка новых AES инструкций |
|
Да
|
Secure Key. Аппаратный генератор случайных чисел. |
|
Да
|
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
|
Да with Intel® ME
|
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
|
Да
|
Intel® OS Guard. Защита операционной системы. |
|
Да
|
Аппаратная защита от взлома области загрузки |
|
Да
|
cat1 |
5050 |
E3-1235LV5 |
|
xeon
|
xeon
|
price |
5050 |
E3-1235LV5 |
|
29000
|
26000
|
gen |
5050 |
E3-1235LV5 |
|
1
|
1
|
cpu |
5050 |
E3-1235LV5 |
|
5050
|
E3-1235LV5
|
freq |
5050 |
E3-1235LV5 |
|
3
|
2
|
cores |
5050 |
E3-1235LV5 |
|
2
|
4
|
threads |
5050 |
E3-1235LV5 |
|
0
|
4
|