Основные характеристики процессоров |
560 |
G3250 |
Полное название процессора |
Legacy Intel® Celeron® Процессор
|
Intel® Pentium® Процессор G Series
|
Семейство процессоров |
Микроархитектура Merom
|
Микроархитектура Haswell
|
Исполнение |
Мобильный
|
Персональный компьютер
|
Модель процессора |
560
|
G3250
|
Статус производства |
Снят с производства
|
Снят с производства
|
Литография |
65 nm
Хуже ' |
22 nm
Лучше ' |
Expected Discontinuance |
|
07/14/2017
|
Сравнение производительности процессоров |
560 |
G3250 |
Количество ядер |
1
Хуже ' |
2
Лучше ' |
Частота процессора |
2.13 GHz
Хуже ' |
3.20 GHz
Лучше ' |
Размер кэша |
1 MB L2
Хуже ' |
3 MB SmartCache
Лучше ' |
Частота шины |
533 MHz FSB
|
5 GT/s DMI2
|
FSB Parity |
Нет
|
|
TDP (Мощность системы охлаждения) |
31 W
Лучше ' |
53 W
Хуже ' |
VID Voltage Range (Диапазон напряжений для ядра процессора) |
0.95V-1.30V
|
|
Число потоков |
Хуже ' |
2
Лучше ' |
Дополнительная информация |
560 |
G3250 |
Имеется ли альтернативное исполнение корпуса процессора |
Нет
|
Нет
|
Расширенная спецификация процессора |
560 |
G3250 |
Поддерживаемые сокеты для установки процессора |
PPGA478
|
FCLGA1150
|
TCASE максимальная температура в центре теплораспределительной крышки процессора после которой начинается троттлинг(пропуск тактов) |
100°C
|
72°C
|
TJUNCTION. Максимальная температура показываемая сенсором температуры. После достижения данной температуры начинается пропуск тактов. |
100°C
|
|
Размеры кропуса |
35mm x 35mm
|
37.5mm x 37.5mm
|
Площадь на которой размещены транзисторы. Die Size |
143 mm2
|
|
# of Processing Die Transistors |
291 million
|
|
Исполнение с низким содержанием вредных веществ. |
Нет
|
Да
|
Максимальное количество процессоров на одной материнской плате |
|
1
|
Спецификация тепловой мощности |
|
PCG 2013C
|
Технологии применяемые в процессоре |
560 |
G3250 |
Технология турбо буст от Intel® |
Нет
|
Нет
|
Intel® Hyper-Threading технология гиперпоточности |
Нет
|
Нет
|
Поддержка технологии виртуализации от Intel® |
Нет
|
Да
|
Поддержка 64 разрядных ОС |
Да
|
Да
|
Набор инструкций |
64-bit
|
64-bit
|
Поддержка режима простоя |
Нет
|
Да
|
Продвинутая технология управления тактовой частотой |
Нет
|
Да
|
Управление питанием с целью снижения электропотребления процессора (DBS) |
Нет
|
|
Поддержка памяти Intel® Optane™.( Системное ускорение на основе память Intel® Optane™ ) |
|
Нет
|
Наличие платформы Intel® vPro™ |
|
Нет
|
Поддержка технологии виртуализации для прямого вввода вывода от Intel® |
|
Нет
|
Нашичие виртуализации для расшириных таблиц памяти (EPT) |
|
Да
|
Intel® TSX-NI. Расширения Синхронизации транзакцийа |
|
Нет
|
Расширеный набор инструкций |
|
Intel® SSE4.1 Intel® SSE4.2
|
Контроль температуры ядер процессора |
|
Да
|
SIPP технология гарантирует что драйвера системы не будут изменяться в течении 12 месяцев что позволяет использовать один и тот же образ для установки OS. |
|
Нет
|
Безопасность и надежность процессора |
560 |
G3250 |
Наличие аппратной защиты от программных атак. Intel® Trusted Execution Technology ‡ |
Нет
|
Нет
|
Execute Disable Bit. Аппратная защита области данных. |
Да
|
Да
|
Поддержка новых AES инструкций |
|
Нет
|
Secure Key. Аппаратный генератор случайных чисел. |
|
Да
|
cat1 |
560 |
G3250 |
|
Celeron
|
Pentium
|
cat2 |
560 |
G3250 |
|
Мобильный Процессор
|
|
price |
560 |
G3250 |
|
32000
|
79000
|
gen |
560 |
G3250 |
|
1
|
1
|
cpu |
560 |
G3250 |
|
560
|
G3250
|
freq |
560 |
G3250 |
|
2.13
|
3.2
|
cores |
560 |
G3250 |
|
1
|
2
|
threads |
560 |
G3250 |
|
0
|
2
|