Сравнение процессоров. Какой процессор лучше, 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors 6230 или Legacy Intel® Celeron® Processor 370?

Таблица сравнения характеристик процессоров:

Основные характеристики процессоров 6230 370
Полное название процессора 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Legacy Intel® Celeron® Processor
Семейство процессоров Products formerly Cascade Lake
Products formerly Dothan
Исполнение Server
Mobile
Модель процессора 6230
370
Статус производства Launched
Discontinued
Литография 14 nm
90 nm
Условия использования Server/Enterprise
Сравнение производительности процессоров 6230 370
Количество ядер 20
1
Число потоков 40
Частота процессора 2.10 GHz
1.50 GHz
Частота процессора в турбо режиме 3.90 GHz
Размер кэша 24.75 MB
1 MB L2
# of UPI Links 3
TDP (Мощность системы охлаждения) 125 W
21 W
Частота шины 400 MHz FSB
FSB Parity No
Scenario Design Power (SDP) 0 W
VID Voltage Range (Диапазон напряжений для ядра процессора) 1.004V-1.292V
Дополнительная информация 6230 370
Имеется ли альтернативное исполнение корпуса процессора Yes
Yes
Характеристики оперативной памяти 6230 370
Максимальный поддерживаемый процессором объем оперативной памяти 1 TB
Поддерживаемые типы памяти DDR4-2933
Maximum Memory Speed 2933 MHz
Максимальное количество каналов для работы памяти 6
Поддержка ECC памяти Yes
No
Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported Yes
Расширение физического адресного пространства 32-bit
Возможности расширения и перефирия 6230 370
Расширяемость 4S
Версия PCI Express 3.0
Максимальное количество устройств на PCI Express шине 48

Расширенная спецификация процессора 6230 370
Поддерживаемые сокеты для установки процессора FCLGA3647
PPGA478
H-PBGA479
H-PBGA478
TCASE максимальная температура в центре теплораспределительной крышки процессора после которой начинается троттлинг(пропуск тактов) 87°C
Размеры кропуса 76.0mm x 56.5mm
35mm x 35mm
TJUNCTION. Максимальная температура показываемая сенсором температуры. После достижения данной температуры начинается пропуск тактов. 100°C
Площадь на которой размещены транзисторы. Die Size 87 mm2
# of Processing Die Transistors 144 million
Исполнение с низким содержанием вредных веществ. No
Технологии применяемые в процессоре 6230 370
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Yes
Intel® Speed Select technology - Performance Profile No
Intel® Speed Select technology - Base Frequency No
Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) Yes
Intel® Speed Shift Technology Yes
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 ‡ No
Технология турбо буст от Intel® 2.0
No
Наличие платформы Intel® vPro™ Yes
Intel® Hyper-Threading технология гиперпоточности Yes
No
Поддержка технологии виртуализации от Intel® Yes
No
Поддержка технологии виртуализации для прямого вввода вывода от Intel® Yes
Нашичие виртуализации для расшириных таблиц памяти (EPT) Yes
Intel® TSX-NI. Расширения Синхронизации транзакцийа Yes
Поддержка 64 разрядных ОС Yes
No
Расширеный набор инструкций Intel® SSE4.2
Intel® AVX
Intel® AVX2
Intel® AVX-512
# of AVX-512 FMA Units 2
Продвинутая технология управления тактовой частотой Yes
No
Intel® Volume Management Device (VMD) Yes
Набор инструкций 32-bit
Поддержка режима простоя No
Управление питанием с целью снижения электропотребления процессора (DBS) No
Безопасность и надежность процессора 6230 370
Поддержка новых AES инструкций Yes
Наличие аппратной защиты от программных атак. Intel® Trusted Execution Technology ‡ Yes
No
Execute Disable Bit. Аппратная защита области данных. Yes
Yes
Intel® Run Sure Technology Yes
Mode-based Execute Control (MBE) Yes