Сравнение процессоров. Какой процессор лучше, Intel® Xeon Phi™ x200 Product Family 7250F или 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors i3-4112E?

Таблица сравнения характеристик процессоров:

Основные характеристики процессоров 7250F i3-4112E
Полное название процессора Intel® Xeon Phi™ x200 Product Family
4th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Семейство процессоров Products formerly Knights Landing
Products formerly Haswell
Исполнение Server
Embedded
Модель процессора 7250F
i3-4112E
Статус производства Discontinued
Launched
Литография 14 nm
22 nm
Условия использования Industrial Commercial Temp
Embedded Broad Market Commercial Temp

Сравнение производительности процессоров 7250F i3-4112E
Количество ядер 68
2
Частота процессора 1.40 GHz
1.80 GHz
Частота процессора в турбо режиме 1.60 GHz
Размер кэша 34 MB L2
3 MB SmartCache
TDP (Мощность системы охлаждения) 230 W
25 W
VID Voltage Range (Диапазон напряжений для ядра процессора) 0.550-1.125V
Число потоков 4
Частота шины 5 GT/s DMI2
Дополнительная информация 7250F i3-4112E
Имеется ли альтернативное исполнение корпуса процессора No
Yes
Описание Intel Xeon Phi processors do not currently support Virtualization. Intel is working with interested OEMs
customers
and the virtualization developer community in providing them with Virtualization feature at a later date.
Характеристики оперативной памяти 7250F i3-4112E
Максимальный поддерживаемый процессором объем оперативной памяти 384 GB
32 GB
Поддерживаемые типы памяти DDR4-2400
DDR3L 1333/1600
Максимальное количество каналов для работы памяти 6
2
Максимальная пропускная способность памяти 115.2 GB/s
25.6 GB/s
Поддержка ECC памяти Yes
Yes
Возможности расширения и перефирия 7250F i3-4112E
Версия PCI Express 3.0
3.0
Поддерживаемые конфигурации PCI Express x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8
x4
x2
or x1. x4 port (Port1) may negotiate down to x2
or x1
Up to 1x16
2x8
1x8 2x4
Максимальное количество устройств на PCI Express шине 4
16
Расширяемость 1S Only
Расширенная спецификация процессора 7250F i3-4112E
Поддерживаемые сокеты для установки процессора SVLCLGA3647
FCBGA1364
Исполнение с низким содержанием вредных веществ. No
Yes
Максимальное количество процессоров на одной материнской плате 1
TJUNCTION. Максимальная температура показываемая сенсором температуры. После достижения данной температуры начинается пропуск тактов. 100°C
Размеры кропуса 37.5mm x 32mm x 1.6mm
Технологии применяемые в процессоре 7250F i3-4112E
Технология турбо буст от Intel® 2.0
No
Поддержка технологии виртуализации от Intel® No
Yes
Поддержка технологии виртуализации для прямого вввода вывода от Intel® No
No
Нашичие виртуализации для расшириных таблиц памяти (EPT) No
Yes
Поддержка 64 разрядных ОС Yes
Yes
Набор инструкций 64-bit
64-bit
Расширеный набор инструкций Intel® AVX-512
Intel® SSE4.1
Intel® SSE4.2
Intel® AVX2
Поддержка режима простоя Yes
Yes
Контроль температуры ядер процессора Yes
Yes
Наличие платформы Intel® vPro™ No
Intel® Hyper-Threading технология гиперпоточности Yes
Intel® TSX-NI. Расширения Синхронизации транзакцийа No
Продвинутая технология управления тактовой частотой Yes
SIPP технология гарантирует что драйвера системы не будут изменяться в течении 12 месяцев что позволяет использовать один и тот же образ для установки OS. No
Безопасность и надежность процессора 7250F i3-4112E
Поддержка новых AES инструкций Yes
Yes
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) No
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) No
Наличие аппратной защиты от программных атак. Intel® Trusted Execution Technology ‡ No
No
Execute Disable Bit. Аппратная защита области данных. Yes
Yes
Аппаратная защита от взлома области загрузки No
Secure Key. Аппаратный генератор случайных чисел. Yes
Intel® OS Guard. Защита операционной системы. Yes