Основные характеристики процессоров |
735 |
W3550 |
Полное название процессора |
Legacy Intel® Pentium® Процессор
|
Legacy Intel® Xeon® Процессор
|
Семейство процессоров |
Микроархитектура Dothan
|
Микроархитектура Bloomfield
|
Исполнение |
Мобильный
|
Сервер
|
Модель процессора |
735
|
W3550
|
Статус производства |
Снят с производства
|
Снят с производства
|
Литография |
90 nm
Хуже ' |
45 nm
Лучше ' |
Сравнение производительности процессоров |
735 |
W3550 |
Количество ядер |
1
Хуже ' |
4
Лучше ' |
Частота процессора |
1.70 GHz
Хуже ' |
3.06 GHz
Лучше ' |
Размер кэша |
2 MB L2
Хуже ' |
8 MB SmartCache
Лучше ' |
Частота шины |
400 MHz FSB
|
4.8 GT/s QPI
|
FSB Parity |
Нет
|
|
TDP (Мощность системы охлаждения) |
7.5 W
Лучше ' |
130 W
Хуже ' |
VID Voltage Range (Диапазон напряжений для ядра процессора) |
0.988V-1.340V
|
0.800V-1.375V
|
Число потоков |
Хуже ' |
8
Лучше ' |
Частота процессора в турбо режиме |
Хуже ' |
3.33 GHz
Лучше ' |
№ of QPI Links (Количество QPI связей) |
|
1
|
Дополнительная информация |
735 |
W3550 |
Имеется ли альтернативное исполнение корпуса процессора |
Нет
|
Нет
|
Характеристики оперативной памяти |
735 |
W3550 |
Расширение физического адресного пространства |
32-bit
|
36-bit
|
Поддержка ECC памяти |
Нет
|
Да
|
Максимальный поддерживаемый процессором объем оперативной памяти |
|
24 GB
|
Поддерживаемые типы памяти |
|
DDR3 800/1066
|
Максимальное количество каналов для работы памяти |
|
3
|
Максимальная пропускная способность памяти |
|
25.6 GB/s
|
Расширенная спецификация процессора |
735 |
W3550 |
Поддерживаемые сокеты для установки процессора |
PPGA478
|
FCLGA1366
|
TJUNCTION. Максимальная температура показываемая сенсором температуры. После достижения данной температуры начинается пропуск тактов. |
100°C
|
|
Размеры кропуса |
35mm x 35mm
|
42.5mm x 45.0mm
|
Площадь на которой размещены транзисторы. Die Size |
87 mm2
|
263 mm2
|
# of Processing Die Transistors |
144 million
|
731 million
|
Исполнение с низким содержанием вредных веществ. |
Нет
|
Да
|
Максимальное количество процессоров на одной материнской плате |
|
1
|
TCASE максимальная температура в центре теплораспределительной крышки процессора после которой начинается троттлинг(пропуск тактов) |
|
67.9°C
|
Технологии применяемые в процессоре |
735 |
W3550 |
Технология турбо буст от Intel® |
Нет
|
1.0
|
Intel® Hyper-Threading технология гиперпоточности |
Нет
|
Да
|
Поддержка технологии виртуализации от Intel® |
Нет
|
Да
|
Поддержка 64 разрядных ОС |
Нет
|
Да
|
Набор инструкций |
32-bit
|
64-bit
|
Поддержка режима простоя |
Нет
|
Да
|
Продвинутая технология управления тактовой частотой |
Да
|
Да
|
Управление питанием с целью снижения электропотребления процессора (DBS) |
Нет
|
Да
|
Нашичие виртуализации для расшириных таблиц памяти (EPT) |
|
Да
|
Расширеный набор инструкций |
|
Intel® SSE4.2
|
Контроль температуры ядер процессора |
|
Нет
|
Безопасность и надежность процессора |
735 |
W3550 |
Наличие аппратной защиты от программных атак. Intel® Trusted Execution Technology ‡ |
Нет
|
Нет
|
Execute Disable Bit. Аппратная защита области данных. |
Нет
|
Да
|
Поддержка новых AES инструкций |
|
Нет
|
cat1 |
735 |
W3550 |
|
Pentium
|
xeon
|
cat2 |
735 |
W3550 |
|
Мобильный Процессор
|
|
price |
735 |
W3550 |
|
588000
|
33000
|
gen |
735 |
W3550 |
|
1
|
1
|
cpu |
735 |
W3550 |
|
735
|
W3550
|
freq |
735 |
W3550 |
|
1.7
|
3.06
|
cores |
735 |
W3550 |
|
1
|
4
|
threads |
735 |
W3550 |
|
0
|
8
|