Основные характеристики процессоров | 8160T | X5570 |
---|---|---|
Полное название процессора | Intel® Xeon® Scalable Processors |
Legacy Intel® Xeon® Processors |
Семейство процессоров | Products formerly Skylake |
Products formerly Nehalem EP |
Исполнение | Server |
Server |
Модель процессора | 8160T |
X5570 |
Статус производства | Launched |
Discontinued |
Литография | 14 nm |
45 nm |
Сравнение производительности процессоров | 8160T | X5570 |
Количество ядер | 24 |
4 |
Число потоков | 48 |
8 |
Частота процессора | 2.10 GHz |
2.93 GHz |
Частота процессора в турбо режиме | 3.70 GHz |
3.33 GHz |
Размер кэша | 33 MB L3 |
8 MB SmartCache |
# of UPI Links | 3 |
|
TDP (Мощность системы охлаждения) | 150 W |
95 W |
Частота шины | 6.4 GT/s QPI |
|
№ of QPI Links (Количество QPI связей) | 2 |
|
VID Voltage Range (Диапазон напряжений для ядра процессора) | 0.75V -1.35V |
|
Дополнительная информация | 8160T | X5570 |
Имеется ли альтернативное исполнение корпуса процессора | Yes |
No |
Характеристики оперативной памяти | 8160T | X5570 |
Максимальный поддерживаемый процессором объем оперативной памяти | 768 GB |
144 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2666 |
DDR3 800/1066/1333 |
Maximum Memory Speed | 2666 MHz |
|
Максимальное количество каналов для работы памяти | 6 |
3 |
Поддержка ECC памяти | Yes |
Yes |
Максимальная пропускная способность памяти | 32 GB/s |
|
Расширение физического адресного пространства | 40-bit |
|
Возможности расширения и перефирия | 8160T | X5570 |
Расширяемость | S8S |
|
Версия PCI Express | 3.0 |
|
Максимальное количество устройств на PCI Express шине | 48 |
|
Расширенная спецификация процессора | 8160T | X5570 |
Поддерживаемые сокеты для установки процессора | FCLGA3647 |
FCLGA1366 |
TCASE максимальная температура в центре теплораспределительной крышки процессора после которой начинается троттлинг(пропуск тактов) | 93°C |
75°C |
Размеры кропуса | 76.0mm x 56.5mm |
42.5mm x 45mm |
Исполнение с низким содержанием вредных веществ. | No |
Yes |
Максимальное количество процессоров на одной материнской плате | 2 |
|
Площадь на которой размещены транзисторы. Die Size | 263 mm2 |
|
# of Processing Die Transistors | 731 million |
|
Технологии применяемые в процессоре | 8160T | X5570 |
Поддержка памяти Intel® Optane™.( Системное ускорение на основе память Intel® Optane™ ) | No |
|
Intel® Speed Shift Technology | Yes |
|
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 ‡ | No |
|
Технология турбо буст от Intel® | 2.0 |
1.0 |
Наличие платформы Intel® vPro™ | Yes |
|
Intel® Hyper-Threading технология гиперпоточности | Yes |
Yes |
Поддержка технологии виртуализации от Intel® | Yes |
Yes |
Поддержка технологии виртуализации для прямого вввода вывода от Intel® | Yes |
Yes |
Нашичие виртуализации для расшириных таблиц памяти (EPT) | Yes |
Yes |
Intel® TSX-NI. Расширения Синхронизации транзакцийа | Yes |
|
Поддержка 64 разрядных ОС | Yes |
Yes |
Расширеный набор инструкций | Intel® SSE4.2 Intel® AVX Intel® AVX2 Intel® AVX-512 |
|
# of AVX-512 FMA Units | 2 |
|
Продвинутая технология управления тактовой частотой | Yes |
Yes |
Intel® Volume Management Device (VMD) | Yes |
|
Набор инструкций | 64-bit |
|
Поддержка режима простоя | Yes |
|
Управление питанием с целью снижения электропотребления процессора (DBS) | Yes |
|
Безопасность и надежность процессора | 8160T | X5570 |
Поддержка новых AES инструкций | Yes |
|
Наличие аппратной защиты от программных атак. Intel® Trusted Execution Technology ‡ | Yes |
No |
Execute Disable Bit. Аппратная защита области данных. | Yes |
Yes |
Intel® Run Sure Technology | Yes |
|
Mode-based Execute Control (MBE) | Yes |