Сравнение процессоров. Какой процессор лучше, Intel® Xeon® Scalable Processors 8160T или Legacy Intel® Xeon® Processors X5570?

Таблица сравнения характеристик процессоров:

Основные характеристики процессоров 8160T X5570
Полное название процессора Intel® Xeon® Scalable Processors
Legacy Intel® Xeon® Processors
Семейство процессоров Products formerly Skylake
Products formerly Nehalem EP
Исполнение Server
Server
Модель процессора 8160T
X5570
Статус производства Launched
Discontinued
Литография 14 nm
45 nm
Сравнение производительности процессоров 8160T X5570
Количество ядер 24
4
Число потоков 48
8
Частота процессора 2.10 GHz
2.93 GHz
Частота процессора в турбо режиме 3.70 GHz
3.33 GHz
Размер кэша 33 MB L3
8 MB SmartCache
# of UPI Links 3
TDP (Мощность системы охлаждения) 150 W
95 W
Частота шины 6.4 GT/s QPI
№ of QPI Links (Количество QPI связей) 2
VID Voltage Range (Диапазон напряжений для ядра процессора) 0.75V -1.35V
Дополнительная информация 8160T X5570
Имеется ли альтернативное исполнение корпуса процессора Yes
No
Характеристики оперативной памяти 8160T X5570
Максимальный поддерживаемый процессором объем оперативной памяти 768 GB
144 GB
Поддерживаемые типы памяти DDR4-2666
DDR3 800/1066/1333
Maximum Memory Speed 2666 MHz
Максимальное количество каналов для работы памяти 6
3
Поддержка ECC памяти Yes
Yes
Максимальная пропускная способность памяти 32 GB/s
Расширение физического адресного пространства 40-bit
Возможности расширения и перефирия 8160T X5570
Расширяемость S8S
Версия PCI Express 3.0
Максимальное количество устройств на PCI Express шине 48

Расширенная спецификация процессора 8160T X5570
Поддерживаемые сокеты для установки процессора FCLGA3647
FCLGA1366
TCASE максимальная температура в центре теплораспределительной крышки процессора после которой начинается троттлинг(пропуск тактов) 93°C
75°C
Размеры кропуса 76.0mm x 56.5mm
42.5mm x 45mm
Исполнение с низким содержанием вредных веществ. No
Yes
Максимальное количество процессоров на одной материнской плате 2
Площадь на которой размещены транзисторы. Die Size 263 mm2
# of Processing Die Transistors 731 million
Технологии применяемые в процессоре 8160T X5570
Поддержка памяти Intel® Optane™.( Системное ускорение на основе память Intel® Optane™ ) No
Intel® Speed Shift Technology Yes
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 ‡ No
Технология турбо буст от Intel® 2.0
1.0
Наличие платформы Intel® vPro™ Yes
Intel® Hyper-Threading технология гиперпоточности Yes
Yes
Поддержка технологии виртуализации от Intel® Yes
Yes
Поддержка технологии виртуализации для прямого вввода вывода от Intel® Yes
Yes
Нашичие виртуализации для расшириных таблиц памяти (EPT) Yes
Yes
Intel® TSX-NI. Расширения Синхронизации транзакцийа Yes
Поддержка 64 разрядных ОС Yes
Yes
Расширеный набор инструкций Intel® SSE4.2
Intel® AVX
Intel® AVX2
Intel® AVX-512
# of AVX-512 FMA Units 2
Продвинутая технология управления тактовой частотой Yes
Yes
Intel® Volume Management Device (VMD) Yes
Набор инструкций 64-bit
Поддержка режима простоя Yes
Управление питанием с целью снижения электропотребления процессора (DBS) Yes
Безопасность и надежность процессора 8160T X5570
Поддержка новых AES инструкций Yes
Наличие аппратной защиты от программных атак. Intel® Trusted Execution Technology ‡ Yes
No
Execute Disable Bit. Аппратная защита области данных. Yes
Yes
Intel® Run Sure Technology Yes
Mode-based Execute Control (MBE) Yes