Сравнение процессоров. Какой процессор лучше, Legacy Intel® Celeron® Processor B840 или Legacy Intel® Xeon® Processors W5580?

Таблица сравнения характеристик процессоров:

Основные характеристики процессоров B840 W5580
Полное название процессора Legacy Intel® Celeron® Processor
Legacy Intel® Xeon® Processors
Семейство процессоров Products formerly Sandy Bridge
Products formerly Nehalem EP
Исполнение Mobile
Server
Модель процессора B840
W5580
Статус производства Launched
Discontinued
Литография 32 nm
45 nm
Сравнение производительности процессоров B840 W5580
Количество ядер 2
4
Число потоков 2
8
Частота процессора 1.90 GHz
3.20 GHz
Размер кэша 2 MB L3
8 MB SmartCache
Частота шины 5 GT/s DMI
6.4 GT/s QPI
TDP (Мощность системы охлаждения) 35 W
130 W
Частота процессора в турбо режиме 3.46 GHz
№ of QPI Links (Количество QPI связей) 2
VID Voltage Range (Диапазон напряжений для ядра процессора) 0.75V -1.35V
Дополнительная информация B840 W5580
Имеется ли альтернативное исполнение корпуса процессора No
No
Характеристики оперативной памяти B840 W5580
Максимальный поддерживаемый процессором объем оперативной памяти 16 GB
144 GB
Поддерживаемые типы памяти DDR3 1066/1333
DDR3 800/1066/1333
Максимальное количество каналов для работы памяти 2
3
Максимальная пропускная способность памяти 21.3 GB/s
32 GB/s
Поддержка ECC памяти No
Yes
Расширение физического адресного пространства 40-bit
Возможности расширения и перефирия B840 W5580
Версия PCI Express 2.0
Поддерживаемые конфигурации PCI Express 1x16
2x8
1x8 2x4
Максимальное количество устройств на PCI Express шине 16

Расширенная спецификация процессора B840 W5580
Поддерживаемые сокеты для установки процессора FCPGA988
FCLGA1366
Максимальное количество процессоров на одной материнской плате 1
2
TJUNCTION. Максимальная температура показываемая сенсором температуры. После достижения данной температуры начинается пропуск тактов. 100C
Размеры кропуса 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B)
42.5mm x 45mm
Исполнение с низким содержанием вредных веществ. Yes
Yes
TCASE максимальная температура в центре теплораспределительной крышки процессора после которой начинается троттлинг(пропуск тактов) 67°C
Площадь на которой размещены транзисторы. Die Size 263 mm2
# of Processing Die Transistors 731 million
Технологии применяемые в процессоре B840 W5580
Технология турбо буст от Intel® No
1.0
Наличие платформы Intel® vPro™ No
Intel® Hyper-Threading технология гиперпоточности No
Yes
Поддержка технологии виртуализации от Intel® Yes
Yes
Поддержка технологии виртуализации для прямого вввода вывода от Intel® No
Yes
Поддержка 64 разрядных ОС Yes
Yes
Набор инструкций 64-bit
64-bit
Поддержка технологии My WiFi Yes
4G WiMAX Wireless Technology Yes
Поддержка режима простоя Yes
Yes
Продвинутая технология управления тактовой частотой Yes
Yes
Управление питанием с целью снижения электропотребления процессора (DBS) No
Yes
Контроль температуры ядер процессора Yes
Технология быстрого доступа к памяти Yes
Intel® Flex Memory Access. Поддержка планок памяти с разным объемом Yes
Нашичие виртуализации для расшириных таблиц памяти (EPT) Yes
Безопасность и надежность процессора B840 W5580
Наличие аппратной защиты от программных атак. Intel® Trusted Execution Technology ‡ No
No
Execute Disable Bit. Аппратная защита области данных. Yes
Yes
Anti-Theft Technology No
Поддержка новых AES инструкций No
No
Встроенный графический процессор B840 W5580
Модель графического процессора Intel® HD Graphics for 2nd Generation Intel® Processors
Базовая тактовая частота графического процессора 650 MHz
Максимальная динамическая тактовая частота графического процессора 1.00 GHz
Поддерживаемые интерфейсы для подключения монитора eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT
Технология быстрой синхронизации видео No
Технология Intel® InTru™ 3D No
Поддержка Intel® FDI Yes
Поддержка технологии Intel® Clear Video No
Macrovision* License Required No
Количество поддерживаемых мониторов 2