Сравнение процессоров. Какой процессор лучше, Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family E3-1230Lv3 или Legacy Intel® Core™ Processors T6670?

Таблица сравнения характеристик процессоров:

Основные характеристики процессоров E3-1230Lv3 T6670
Полное название процессора Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Legacy Intel® Core™ Processors
Семейство процессоров Products formerly Haswell
Products formerly Penryn
Исполнение Server
Mobile
Модель процессора E3-1230Lv3
T6670
Статус производства Launched
Discontinued
Литография 22 nm
45 nm
Сравнение производительности процессоров E3-1230Lv3 T6670
Количество ядер 4
2
Число потоков 8
Частота процессора 1.80 GHz
2.20 GHz
Частота процессора в турбо режиме 2.80 GHz
Размер кэша 8 MB SmartCache
2 MB L2
Частота шины 5 GT/s DMI
800 MHz FSB
№ of QPI Links (Количество QPI связей) 0
TDP (Мощность системы охлаждения) 25 W
35 W
Дополнительная информация E3-1230Lv3 T6670
Имеется ли альтернативное исполнение корпуса процессора No
No
Характеристики оперативной памяти E3-1230Lv3 T6670
Максимальный поддерживаемый процессором объем оперативной памяти 32 GB
Поддерживаемые типы памяти DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V
Максимальное количество каналов для работы памяти 2
Максимальная пропускная способность памяти 25.6 GB/s
Поддержка ECC памяти Yes

Возможности расширения и перефирия E3-1230Lv3 T6670
Расширяемость 1S Only
Версия PCI Express 3.0
Поддерживаемые конфигурации PCI Express 1x16
2x8
1x8/2x4
Максимальное количество устройств на PCI Express шине 16

Расширенная спецификация процессора E3-1230Lv3 T6670
Поддерживаемые сокеты для установки процессора FCLGA1150
PGA478
Максимальное количество процессоров на одной материнской плате 1
Спецификация тепловой мощности PCG 2013A
Размеры кропуса 37.5mm x 37.5mm
35mm x 35mm
Исполнение с низким содержанием вредных веществ. Yes
Yes
Площадь на которой размещены транзисторы. Die Size 107 mm2
# of Processing Die Transistors 410 million
TJUNCTION. Максимальная температура показываемая сенсором температуры. После достижения данной температуры начинается пропуск тактов. 105°C
Технологии применяемые в процессоре E3-1230Lv3 T6670
Технология турбо буст от Intel® 2.0
No
Наличие платформы Intel® vPro™ Yes
Intel® Hyper-Threading технология гиперпоточности Yes
No
Поддержка технологии виртуализации от Intel® Yes
Yes
Поддержка технологии виртуализации для прямого вввода вывода от Intel® Yes
Нашичие виртуализации для расшириных таблиц памяти (EPT) Yes
Intel® TSX-NI. Расширения Синхронизации транзакцийа Yes
Поддержка 64 разрядных ОС Yes
Yes
Набор инструкций 64-bit
64-bit
Расширеный набор инструкций Intel® SSE4.1
Intel® SSE4.2
Intel® AVX2
Поддержка режима простоя Yes
Продвинутая технология управления тактовой частотой Yes
Yes
Контроль температуры ядер процессора Yes
Технология быстрого доступа к памяти Yes
Intel® Flex Memory Access. Поддержка планок памяти с разным объемом Yes
Intel® Identity Protection Technology. Аппаратная система безопасности, такие как системы аутентификации и шифрованной передачи данных по сети. Yes
SIPP технология гарантирует что драйвера системы не будут изменяться в течении 12 месяцев что позволяет использовать один и тот же образ для установки OS. Yes
Безопасность и надежность процессора E3-1230Lv3 T6670
Поддержка новых AES инструкций Yes
Secure Key. Аппаратный генератор случайных чисел. Yes
Intel® OS Guard. Защита операционной системы. Yes
Наличие аппратной защиты от программных атак. Intel® Trusted Execution Technology ‡ Yes
Execute Disable Bit. Аппратная защита области данных. Yes
Yes
Anti-Theft Technology Yes
cat1 E3-1230Lv3 T6670
xeon
Legacy
cat2 E3-1230Lv3 T6670

Mobile
Processor
price E3-1230Lv3 T6670
27000
42000
gen E3-1230Lv3 T6670
1
1
cpu E3-1230Lv3 T6670
E3-1230Lv3
T6670
freq E3-1230Lv3 T6670
1.8
2.2
cores E3-1230Lv3 T6670
4
2
threads E3-1230Lv3 T6670
8
0