Сравнение процессоров. Какой процессор лучше, Intel® Xeon® Processor E3 v2 Family E3-1270V2 или Legacy Intel® Xeon® Processors X3210?

Таблица сравнения характеристик процессоров:

Основные характеристики процессоров E3-1270V2 X3210
Полное название процессора Intel® Xeon® Processor E3 v2 Family
Legacy Intel® Xeon® Processors
Семейство процессоров Products formerly Ivy Bridge
Products formerly Kentsfield
Исполнение Server
Server
Модель процессора E3-1270V2
X3210
Статус производства Discontinued
Discontinued
Литография 22 nm
65 nm
Сравнение производительности процессоров E3-1270V2 X3210
Количество ядер 4
4
Число потоков 8
Частота процессора 3.50 GHz
2.13 GHz
Частота процессора в турбо режиме 3.90 GHz
Размер кэша 8 MB SmartCache
8 MB L2
Частота шины 5 GT/s DMI
1066 MHz FSB
TDP (Мощность системы охлаждения) 69 W
105 W
FSB Parity No
VID Voltage Range (Диапазон напряжений для ядра процессора) 0.8500V-1.500V
Дополнительная информация E3-1270V2 X3210
Имеется ли альтернативное исполнение корпуса процессора No
No
Характеристики оперативной памяти E3-1270V2 X3210
Максимальный поддерживаемый процессором объем оперативной памяти 32.77 GB
Поддерживаемые типы памяти DDR3 1333/1600
Максимальное количество каналов для работы памяти 2
Максимальная пропускная способность памяти 25.6 GB/s
Поддержка ECC памяти Yes
No
Расширение физического адресного пространства 32-bit
Возможности расширения и перефирия E3-1270V2 X3210
Версия PCI Express 3.0
Поддерживаемые конфигурации PCI Express 1x16 & 1x4
2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4

Расширенная спецификация процессора E3-1270V2 X3210
Поддерживаемые сокеты для установки процессора FCLGA1155
LGA775
Максимальное количество процессоров на одной материнской плате 1
Размеры кропуса 37.5mm x 37.5mm
37.5mm x 37.5mm
Исполнение с низким содержанием вредных веществ. Yes
No
TCASE максимальная температура в центре теплораспределительной крышки процессора после которой начинается троттлинг(пропуск тактов) 62.2°C
Площадь на которой размещены транзисторы. Die Size 286 mm2
# of Processing Die Transistors 582 million
Технологии применяемые в процессоре E3-1270V2 X3210
Технология турбо буст от Intel® 2.0
No
Наличие платформы Intel® vPro™ Yes
Intel® Hyper-Threading технология гиперпоточности Yes
No
Поддержка технологии виртуализации от Intel® Yes
Yes
Поддержка технологии виртуализации для прямого вввода вывода от Intel® Yes
Нашичие виртуализации для расшириных таблиц памяти (EPT) Yes
Intel® TSX-NI. Расширения Синхронизации транзакцийа No
Поддержка 64 разрядных ОС Yes
Yes
Набор инструкций 64-bit
64-bit
Расширеный набор инструкций Intel® SSE4.1
Intel® SSE4.2
Intel® AVX
Поддержка режима простоя Yes
Yes
Продвинутая технология управления тактовой частотой Yes
Yes
Управление питанием с целью снижения электропотребления процессора (DBS) Yes
No
Контроль температуры ядер процессора Yes
Yes
Технология быстрого доступа к памяти Yes
Intel® Flex Memory Access. Поддержка планок памяти с разным объемом Yes
Intel® Identity Protection Technology. Аппаратная система безопасности, такие как системы аутентификации и шифрованной передачи данных по сети. Yes
Безопасность и надежность процессора E3-1270V2 X3210
Поддержка новых AES инструкций Yes
Наличие аппратной защиты от программных атак. Intel® Trusted Execution Technology ‡ Yes
No
Execute Disable Bit. Аппратная защита области данных. Yes
Yes
Встроенный графический процессор E3-1270V2 X3210
Технология Intel® InTru™ 3D No
Поддержка Intel® FDI No
Поддержка технологии Intel® Clear Video No
Технология Intel® Clear Video No
Количество поддерживаемых мониторов 0

cat1 E3-1270V2 X3210
xeon
xeon
price E3-1270V2 X3210
36000
24000
gen E3-1270V2 X3210
1
1
cpu E3-1270V2 X3210
E3-1270V2
X3210
freq E3-1270V2 X3210
3.5
2.13
cores E3-1270V2 X3210
4
4
threads E3-1270V2 X3210
8
0