Сравнение процессоров. Какой процессор лучше, Intel® Xeon® Processor E3 Family E3-1275 или Legacy Intel® Core™ Processors T2250?

Таблица сравнения характеристик процессоров:

Основные характеристики процессоров E3-1275 T2250
Полное название процессора Intel® Xeon® Processor E3 Family
Legacy Intel® Core™ Processors
Семейство процессоров Products formerly Sandy Bridge
Products formerly Yonah
Исполнение Server
Mobile
Модель процессора E3-1275
T2250
Статус производства Discontinued
Discontinued
Литография 32 nm
65 nm
Условия использования Server/Enterprise
Сравнение производительности процессоров E3-1275 T2250
Количество ядер 4
2
Число потоков 8
Частота процессора 3.40 GHz
1.73 GHz
Частота процессора в турбо режиме 3.80 GHz
Размер кэша 8 MB SmartCache
2 MB L2
Частота шины 5 GT/s DMI
533 MHz FSB
TDP (Мощность системы охлаждения) 95 W
31 W
FSB Parity No
VID Voltage Range (Диапазон напряжений для ядра процессора) 0.7625-1.3V
Дополнительная информация E3-1275 T2250
Имеется ли альтернативное исполнение корпуса процессора Yes
No
Характеристики оперативной памяти E3-1275 T2250
Максимальный поддерживаемый процессором объем оперативной памяти 32 GB
Поддерживаемые типы памяти DDR3 1066/1333
Максимальное количество каналов для работы памяти 2
Максимальная пропускная способность памяти 21 GB/s
Поддержка ECC памяти Yes
No
Расширение физического адресного пространства 32-bit
Возможности расширения и перефирия E3-1275 T2250
Версия PCI Express 2.0
Максимальное количество устройств на PCI Express шине 20

Расширенная спецификация процессора E3-1275 T2250
Поддерживаемые сокеты для установки процессора LGA1155
PPGA478
Максимальное количество процессоров на одной материнской плате 1
TCASE максимальная температура в центре теплораспределительной крышки процессора после которой начинается троттлинг(пропуск тактов) 72.6°C
Размеры кропуса 37.5mm x 37.5mm
35mm x 35mm
Исполнение с низким содержанием вредных веществ. Yes
No
TJUNCTION. Максимальная температура показываемая сенсором температуры. После достижения данной температуры начинается пропуск тактов. 100°C
Площадь на которой размещены транзисторы. Die Size 90 mm2
# of Processing Die Transistors 151 million
Технологии применяемые в процессоре E3-1275 T2250
Технология турбо буст от Intel® 2.0
No
Наличие платформы Intel® vPro™ Yes
Intel® Hyper-Threading технология гиперпоточности Yes
No
Поддержка технологии виртуализации от Intel® Yes
No
Поддержка технологии виртуализации для прямого вввода вывода от Intel® Yes
Нашичие виртуализации для расшириных таблиц памяти (EPT) Yes
Поддержка 64 разрядных ОС Yes
No
Набор инструкций 64-bit
32-bit
Расширеный набор инструкций Intel® SSE4.1
Intel® SSE4.2
Intel® AVX
Поддержка режима простоя Yes
No
Продвинутая технология управления тактовой частотой Yes
Yes
Управление питанием с целью снижения электропотребления процессора (DBS) Yes
No
Контроль температуры ядер процессора Yes
Технология быстрого доступа к памяти Yes
Intel® Flex Memory Access. Поддержка планок памяти с разным объемом Yes
Intel® Identity Protection Technology. Аппаратная система безопасности, такие как системы аутентификации и шифрованной передачи данных по сети. Yes
Безопасность и надежность процессора E3-1275 T2250
Поддержка новых AES инструкций Yes
Наличие аппратной защиты от программных атак. Intel® Trusted Execution Technology ‡ Yes
No
Execute Disable Bit. Аппратная защита области данных. Yes
Yes
Встроенный графический процессор E3-1275 T2250
Базовая тактовая частота графического процессора 850 MHz
Максимальная динамическая тактовая частота графического процессора 1.35 GHz
Технология быстрой синхронизации видео Yes
Технология Intel® InTru™ 3D Yes
Поддержка Intel® FDI Yes
Поддержка технологии Intel® Clear Video Yes
Количество поддерживаемых мониторов 2

cat1 E3-1275 T2250
xeon
Legacy
cat2 E3-1275 T2250

Mobile
Processor
price E3-1275 T2250
35000
40000
gen E3-1275 T2250
1
1
cpu E3-1275 T2250
E3-1275
T2250
freq E3-1275 T2250
3.4
1.73
cores E3-1275 T2250
4
2
threads E3-1275 T2250
8
0