Основные характеристики процессоров |
E4300 |
M3-6Y30 |
Полное название процессора |
Legacy Intel® Core™ Процессор
|
6th Generation Intel® Core™ m Процессор
|
Семейство процессоров |
Микроархитектура Conroe
|
Микроархитектура Skylake
|
Исполнение |
Персональный компьютер
|
Мобильный
|
Модель процессора |
E4300
|
M3-6Y30
|
Статус производства |
Снят с производства
|
Запущен
|
Литография |
65 nm
Хуже ' |
14 nm
Лучше ' |
Сравнение производительности процессоров |
E4300 |
M3-6Y30 |
Количество ядер |
2
|
2
|
Частота процессора |
1.80 GHz
Хуже ' |
900 MHz
Лучше ' |
Размер кэша |
2 MB L2
Хуже ' |
4 MB SmartCache
Лучше ' |
Частота шины |
800 MHz FSB
|
4 GT/s OPI
|
FSB Parity |
Нет
|
|
TDP (Мощность системы охлаждения) |
65 W
Хуже ' |
4.5 W
Лучше ' |
Scenario Design Power (SDP) |
12 W
|
|
VID Voltage Range (Диапазон напряжений для ядра процессора) |
0.8500V-1.5V
|
|
Число потоков |
Хуже ' |
4
Лучше ' |
Частота процессора в турбо режиме |
Хуже ' |
2.20 GHz
Лучше ' |
Настраиваемая увеличенная мощность системы охлаждения |
|
7 W
|
Настраиваемая уменьшенная мощность системы охлаждения |
|
3.8 W
|
Дополнительная информация |
E4300 |
M3-6Y30 |
Имеется ли альтернативное исполнение корпуса процессора |
Да
|
Нет
|
Расширенная спецификация процессора |
E4300 |
M3-6Y30 |
Поддерживаемые сокеты для установки процессора |
LGA775
|
FCBGA1515
|
TCASE максимальная температура в центре теплораспределительной крышки процессора после которой начинается троттлинг(пропуск тактов) |
61.4°C
|
|
Размеры кропуса |
37.5mm x 37.5mm
|
20mm X 16.5mm
|
Площадь на которой размещены транзисторы. Die Size |
111 mm2
|
|
# of Processing Die Transistors |
167 million
|
|
Исполнение с низким содержанием вредных веществ. |
Нет
|
Нет
|
Максимальное количество процессоров на одной материнской плате |
|
1
|
TJUNCTION. Максимальная температура показываемая сенсором температуры. После достижения данной температуры начинается пропуск тактов. |
|
100°C
|
Технологии применяемые в процессоре |
E4300 |
M3-6Y30 |
Технология турбо буст от Intel® |
Нет
|
2.0
|
Intel® Hyper-Threading технология гиперпоточности |
Нет
|
Да
|
Поддержка технологии виртуализации от Intel® |
Нет
|
Да
|
Поддержка 64 разрядных ОС |
Да
|
Да
|
Набор инструкций |
64-bit
|
64-bit
|
Поддержка режима простоя |
Да
|
Да
|
Продвинутая технология управления тактовой частотой |
Да
|
Да
|
Управление питанием с целью снижения электропотребления процессора (DBS) |
Нет
|
|
Контроль температуры ядер процессора |
Да
|
Да
|
Наличие платформы Intel® vPro™ |
|
Нет
|
Поддержка технологии виртуализации для прямого вввода вывода от Intel® |
|
Да
|
Нашичие виртуализации для расшириных таблиц памяти (EPT) |
|
Да
|
Intel® TSX-NI. Расширения Синхронизации транзакцийа |
|
Нет
|
Расширеный набор инструкций |
|
Intel® SSE4.1 Intel® SSE4.2 Intel® AVX2
|
Intel® Flex Memory Access. Поддержка планок памяти с разным объемом |
|
Да
|
SIPP технология гарантирует что драйвера системы не будут изменяться в течении 12 месяцев что позволяет использовать один и тот же образ для установки OS. |
|
Нет
|
Intel® Smart Response Technology |
|
Да
|
Поддержка технологии My WiFi |
|
Да
|
Безопасность и надежность процессора |
E4300 |
M3-6Y30 |
Поддержка новых AES инструкций |
Нет
|
Да
|
Наличие аппратной защиты от программных атак. Intel® Trusted Execution Technology ‡ |
Нет
|
Нет
|
Execute Disable Bit. Аппратная защита области данных. |
Да
|
Да
|
Secure Key. Аппаратный генератор случайных чисел. |
|
Да
|
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
|
Да with Intel® ME
|
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
|
Да
|
Intel® OS Guard. Защита операционной системы. |
|
Да
|
cat1 |
E4300 |
M3-6Y30 |
|
Legacy
|
Core mobile
|
cat2 |
E4300 |
M3-6Y30 |
|
|
Мобильный Процессор
|
price |
E4300 |
M3-6Y30 |
|
36000
|
810140000
|
gen |
E4300 |
M3-6Y30 |
|
1
|
1
|
cpu |
E4300 |
M3-6Y30 |
|
E4300
|
M3-6Y30
|
freq |
E4300 |
M3-6Y30 |
|
1.8
|
900
|
cores |
E4300 |
M3-6Y30 |
|
2
|
2
|
threads |
E4300 |
M3-6Y30 |
|
0
|
4
|