Сравнение процессоров. Какой процессор лучше, Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family E5-2650LV3 или Legacy Intel® Xeon® Processors X5470?

Таблица сравнения характеристик процессоров:

Основные характеристики процессоров E5-2650LV3 X5470
Полное название процессора Intel® Xeon® Processor E5 v3 Family
Legacy Intel® Xeon® Processors
Семейство процессоров Products formerly Haswell
Products formerly Harpertown
Исполнение Server
Server
Модель процессора E5-2650LV3
X5470
Статус производства Launched
Discontinued
Литография 22 nm
45 nm
Сравнение производительности процессоров E5-2650LV3 X5470
Количество ядер 12
4
Число потоков 24
Частота процессора 1.80 GHz
3.33 GHz
Частота процессора в турбо режиме 2.50 GHz
Размер кэша 30 MB SmartCache
12 MB L2
Частота шины 9.6 GT/s QPI
1333 MHz FSB
№ of QPI Links (Количество QPI связей) 2
TDP (Мощность системы охлаждения) 65 W
120 W
VID Voltage Range (Диапазон напряжений для ядра процессора) 0.65V–1.30V
0.850V-1.3500V
FSB Parity Yes
Дополнительная информация E5-2650LV3 X5470
Имеется ли альтернативное исполнение корпуса процессора No
No
Характеристики оперативной памяти E5-2650LV3 X5470
Максимальный поддерживаемый процессором объем оперативной памяти 768 GB
Поддерживаемые типы памяти DDR4 1600/1866/2133
Максимальное количество каналов для работы памяти 4
Максимальная пропускная способность памяти 68 GB/s
Расширение физического адресного пространства 46-bit
Поддержка ECC памяти Yes

Возможности расширения и перефирия E5-2650LV3 X5470
Расширяемость 2S
Версия PCI Express 3.0
Поддерживаемые конфигурации PCI Express x4
x8
x16
Максимальное количество устройств на PCI Express шине 40

Расширенная спецификация процессора E5-2650LV3 X5470
Поддерживаемые сокеты для установки процессора FCLGA2011-3
LGA771
Максимальное количество процессоров на одной материнской плате 2
TCASE максимальная температура в центре теплораспределительной крышки процессора после которой начинается троттлинг(пропуск тактов) 63.6°C
63°C
Размеры кропуса 52.5mm x 45mm
Исполнение с низким содержанием вредных веществ. No
Yes
Площадь на которой размещены транзисторы. Die Size 214 mm2
# of Processing Die Transistors 820 million
Технологии применяемые в процессоре E5-2650LV3 X5470
Технология турбо буст от Intel® 2.0
No
Наличие платформы Intel® vPro™ Yes
Intel® Hyper-Threading технология гиперпоточности Yes
No
Поддержка технологии виртуализации от Intel® Yes
Yes
Поддержка технологии виртуализации для прямого вввода вывода от Intel® Yes
Нашичие виртуализации для расшириных таблиц памяти (EPT) Yes
No
Intel® TSX-NI. Расширения Синхронизации транзакцийа No
Поддержка 64 разрядных ОС Yes
Yes
Набор инструкций 64-bit
64-bit
Расширеный набор инструкций Intel® AVX2
Поддержка режима простоя Yes
Yes
Продвинутая технология управления тактовой частотой Yes
Yes
Управление питанием с целью снижения электропотребления процессора (DBS) Yes
Yes
Контроль температуры ядер процессора Yes
Yes
Intel® Flex Memory Access. Поддержка планок памяти с разным объемом No
Intel® Identity Protection Technology. Аппаратная система безопасности, такие как системы аутентификации и шифрованной передачи данных по сети. No
Безопасность и надежность процессора E5-2650LV3 X5470
Поддержка новых AES инструкций Yes
Secure Key. Аппаратный генератор случайных чисел. Yes
Intel® OS Guard. Защита операционной системы. Yes
Наличие аппратной защиты от программных атак. Intel® Trusted Execution Technology ‡ Yes
No
Execute Disable Bit. Аппратная защита области данных. Yes
Yes
cat1 E5-2650LV3 X5470
xeon
xeon
price E5-2650LV3 X5470
55000
31000
gen E5-2650LV3 X5470
2
1
cpu E5-2650LV3 X5470
E5-2650LV3
X5470
freq E5-2650LV3 X5470
1.8
3.33
cores E5-2650LV3 X5470
12
4
threads E5-2650LV3 X5470
24
0