Основные характеристики процессоров |
E7310 |
867 |
Полное название процессора |
Legacy Intel® Xeon® Процессор
|
Legacy Intel® Celeron® Процессор
|
Семейство процессоров |
Микроархитектура Tigerton
|
Микроархитектура Sandy Bridge
|
Исполнение |
Сервер
|
Мобильный
|
Модель процессора |
E7310
|
867
|
Статус производства |
Снят с производства
|
Запущен
|
Литография |
65 nm
Хуже ' |
32 nm
Лучше ' |
Сравнение производительности процессоров |
E7310 |
867 |
Количество ядер |
4
Лучше ' |
2
Хуже ' |
Частота процессора |
1.60 GHz
Лучше ' |
1.30 GHz
Хуже ' |
Размер кэша |
4 MB L2
Лучше ' |
2 MB L3
Хуже ' |
Частота шины |
1066 MHz FSB
|
5 GT/s DMI
|
FSB Parity |
Да
|
|
TDP (Мощность системы охлаждения) |
80 W
Хуже ' |
17 W
Лучше ' |
VID Voltage Range (Диапазон напряжений для ядра процессора) |
1.0V-1.5V
|
|
Число потоков |
Хуже ' |
2
Лучше ' |
Дополнительная информация |
E7310 |
867 |
Имеется ли альтернативное исполнение корпуса процессора |
Нет
|
Нет
|
Расширенная спецификация процессора |
E7310 |
867 |
Поддерживаемые сокеты для установки процессора |
PGA604 PPGA604
|
|
TCASE максимальная температура в центре теплораспределительной крышки процессора после которой начинается троттлинг(пропуск тактов) |
66°C
|
|
Размеры кропуса |
53.3mm x 53.3mm
|
31.0mm x 24.0mm (BGA1023)
|
Площадь на которой размещены транзисторы. Die Size |
286 mm2
|
|
# of Processing Die Transistors |
582 million
|
|
Исполнение с низким содержанием вредных веществ. |
Нет
|
Да
|
Максимальное количество процессоров на одной материнской плате |
|
1
|
TJUNCTION. Максимальная температура показываемая сенсором температуры. После достижения данной температуры начинается пропуск тактов. |
|
100C
|
Технологии применяемые в процессоре |
E7310 |
867 |
Технология турбо буст от Intel® |
Нет
|
Нет
|
Intel® Hyper-Threading технология гиперпоточности |
Нет
|
Нет
|
Поддержка технологии виртуализации от Intel® |
Да
|
Да
|
Поддержка 64 разрядных ОС |
Да
|
Да
|
Набор инструкций |
64-bit
|
64-bit
|
Поддержка режима простоя |
Да
|
Да
|
Продвинутая технология управления тактовой частотой |
Да
|
Да
|
Управление питанием с целью снижения электропотребления процессора (DBS) |
Да
|
Нет
|
Наличие платформы Intel® vPro™ |
|
Нет
|
Поддержка технологии виртуализации для прямого вввода вывода от Intel® |
|
Нет
|
Расширеный набор инструкций |
|
Intel® SSE4.1 Intel® SSE4.2
|
Поддержка технологии My WiFi |
|
Нет
|
4G WiMAX Wireless Technology |
|
Нет
|
Контроль температуры ядер процессора |
|
Да
|
Технология быстрого доступа к памяти |
|
Да
|
Intel® Flex Memory Access. Поддержка планок памяти с разным объемом |
|
Да
|
Безопасность и надежность процессора |
E7310 |
867 |
Наличие аппратной защиты от программных атак. Intel® Trusted Execution Technology ‡ |
Нет
|
Нет
|
Execute Disable Bit. Аппратная защита области данных. |
Да
|
Да
|
Поддержка новых AES инструкций |
|
Нет
|
Anti-Theft Technology |
|
Нет
|
cat1 |
E7310 |
867 |
|
xeon
|
Celeron
|
cat2 |
E7310 |
867 |
|
|
Мобильный Процессор
|
price |
E7310 |
867 |
|
22000
|
91500
|
gen |
E7310 |
867 |
|
1
|
1
|
cpu |
E7310 |
867 |
|
E7310
|
867
|
freq |
E7310 |
867 |
|
1.6
|
1.3
|
cores |
E7310 |
867 |
|
4
|
2
|
threads |
E7310 |
867 |
|
0
|
2
|