Сравнение процессоров. Какой процессор лучше, Legacy Intel® Xeon® Processors E7310 или Legacy Intel® Celeron® Processor 867?
| Основные характеристики процессоров | E7310 | 867 |
|---|---|---|
| Полное название процессора | Legacy Intel® Xeon® Процессор |
Legacy Intel® Celeron® Процессор |
| Семейство процессоров | Микроархитектура Tigerton |
Микроархитектура Sandy Bridge |
| Исполнение | Сервер |
Мобильный |
| Модель процессора | E7310 |
867 |
| Статус производства | Снят с производства |
Запущен |
| Литография | 65 nm Хуже ' |
32 nm Лучше ' |
| Сравнение производительности процессоров | E7310 | 867 |
| Количество ядер | 4 Лучше ' |
2 Хуже ' |
| Частота процессора | 1.60 GHz Лучше ' |
1.30 GHz Хуже ' |
| Размер кэша | 4 MB L2 Лучше ' |
2 MB L3 Хуже ' |
| Частота шины | 1066 MHz FSB |
5 GT/s DMI |
| FSB Parity | Да |
|
| TDP (Мощность системы охлаждения) | 80 W Хуже ' |
17 W Лучше ' |
| VID Voltage Range (Диапазон напряжений для ядра процессора) | 1.0V-1.5V |
|
| Число потоков | Хуже ' |
2 Лучше ' |
| Дополнительная информация | E7310 | 867 |
| Имеется ли альтернативное исполнение корпуса процессора | Нет |
Нет |
| Расширенная спецификация процессора | E7310 | 867 |
| Поддерживаемые сокеты для установки процессора | PGA604 PPGA604 |
|
| TCASE максимальная температура в центре теплораспределительной крышки процессора после которой начинается троттлинг(пропуск тактов) | 66°C |
|
| Размеры кропуса | 53.3mm x 53.3mm |
31.0mm x 24.0mm (BGA1023) |
| Площадь на которой размещены транзисторы. Die Size | 286 mm2 |
|
| # of Processing Die Transistors | 582 million |
|
| Исполнение с низким содержанием вредных веществ. | Нет |
Да |
| Максимальное количество процессоров на одной материнской плате | 1 |
|
| TJUNCTION. Максимальная температура показываемая сенсором температуры. После достижения данной температуры начинается пропуск тактов. | 100C |
|
| Технологии применяемые в процессоре | E7310 | 867 |
| Технология турбо буст от Intel® | Нет |
Нет |
| Intel® Hyper-Threading технология гиперпоточности | Нет |
Нет |
| Поддержка технологии виртуализации от Intel® | Да |
Да |
| Поддержка 64 разрядных ОС | Да |
Да |
| Набор инструкций | 64-bit |
64-bit |
| Поддержка режима простоя | Да |
Да |
| Продвинутая технология управления тактовой частотой | Да |
Да |
| Управление питанием с целью снижения электропотребления процессора (DBS) | Да |
Нет |
| Наличие платформы Intel® vPro™ | Нет |
|
| Поддержка технологии виртуализации для прямого вввода вывода от Intel® | Нет |
|
| Расширеный набор инструкций | Intel® SSE4.1 Intel® SSE4.2 |
|
| Поддержка технологии My WiFi | Нет |
|
| 4G WiMAX Wireless Technology | Нет |
|
| Контроль температуры ядер процессора | Да |
|
| Технология быстрого доступа к памяти | Да |
|
| Intel® Flex Memory Access. Поддержка планок памяти с разным объемом | Да |
|
| Безопасность и надежность процессора | E7310 | 867 |
| Наличие аппратной защиты от программных атак. Intel® Trusted Execution Technology ‡ | Нет |
Нет |
| Execute Disable Bit. Аппратная защита области данных. | Да |
Да |
| Поддержка новых AES инструкций | Нет |
|
| Anti-Theft Technology | Нет |
|
| cat1 | E7310 | 867 |
| xeon |
Celeron |
|
| cat2 | E7310 | 867 |
| |
Мобильный Процессор |
|
| price | E7310 | 867 |
| 22000 |
91500 |
|
| gen | E7310 | 867 |
| 1 |
1 |
|
| cpu | E7310 | 867 |
| E7310 |
867 |
|
| freq | E7310 | 867 |
| 1.6 |
1.3 |
|
| cores | E7310 | 867 |
| 4 |
2 |
|
| threads | E7310 | 867 |
| 0 |
2 |