Сравнение процессоров. Какой процессор лучше, Legacy Intel® Core™ Processors L7200 или Legacy Intel® Core™ Processors i3-2375M?
| Основные характеристики процессоров | L7200 | i3-2375M |
|---|---|---|
| Полное название процессора | Legacy Intel® Core™ Процессор |
Legacy Intel® Core™ Процессор |
| Семейство процессоров | Микроархитектура Merom |
Микроархитектура Sandy Bridge |
| Исполнение | Мобильный |
Мобильный |
| Модель процессора | L7200 |
i3-2375M |
| Статус производства | Снят с производства |
Запущен |
| Литография | 65 nm Хуже ' |
32 nm Лучше ' |
| Сравнение производительности процессоров | L7200 | i3-2375M |
| Количество ядер | 2 |
2 |
| Частота процессора | 1.33 GHz Хуже ' |
1.50 GHz Лучше ' |
| Размер кэша | 4 MB L2 Лучше ' |
3 MB SmartCache Хуже ' |
| Частота шины | 667 MHz FSB |
5 GT/s DMI |
| FSB Parity | Нет |
|
| TDP (Мощность системы охлаждения) | 17 W |
17 W |
| VID Voltage Range (Диапазон напряжений для ядра процессора) | 0.9V-1.1V |
|
| Число потоков | Хуже ' |
4 Лучше ' |
| Дополнительная информация | L7200 | i3-2375M |
| Имеется ли альтернативное исполнение корпуса процессора | Нет |
Нет |
| Расширенная спецификация процессора | L7200 | i3-2375M |
| Поддерживаемые сокеты для установки процессора | PBGA479 |
FCBGA1023 |
| TJUNCTION. Максимальная температура показываемая сенсором температуры. После достижения данной температуры начинается пропуск тактов. | 100°C |
100C |
| Размеры кропуса | 35mm x 35mm |
31.0mm x 24.0mm (BGA1023) |
| Площадь на которой размещены транзисторы. Die Size | 143 mm2 |
|
| # of Processing Die Transistors | 291 million |
|
| Исполнение с низким содержанием вредных веществ. | Нет |
Да |
| Максимальное количество процессоров на одной материнской плате | 1 |
|
| Технологии применяемые в процессоре | L7200 | i3-2375M |
| Технология турбо буст от Intel® | Нет |
Нет |
| Intel® Hyper-Threading технология гиперпоточности | Нет |
Да |
| Поддержка технологии виртуализации от Intel® | Да |
Да |
| Поддержка 64 разрядных ОС | Да |
Да |
| Набор инструкций | 64-bit |
64-bit |
| Поддержка режима простоя | Нет |
Да |
| Продвинутая технология управления тактовой частотой | Да |
Да |
| Управление питанием с целью снижения электропотребления процессора (DBS) | Нет |
Нет |
| Наличие платформы Intel® vPro™ | Нет |
|
| Поддержка технологии виртуализации для прямого вввода вывода от Intel® | Нет |
|
| Нашичие виртуализации для расшириных таблиц памяти (EPT) | Да |
|
| Расширеный набор инструкций | Intel® AVX |
|
| Поддержка технологии My WiFi | Да |
|
| 4G WiMAX Wireless Technology | Да |
|
| Контроль температуры ядер процессора | Да |
|
| Технология быстрого доступа к памяти | Да |
|
| Intel® Flex Memory Access. Поддержка планок памяти с разным объемом | Да |
|
| Intel® Identity Protection Technology. Аппаратная система безопасности, такие как системы аутентификации и шифрованной передачи данных по сети. | Да |
|
| Безопасность и надежность процессора | L7200 | i3-2375M |
| Наличие аппратной защиты от программных атак. Intel® Trusted Execution Technology ‡ | Нет |
Нет |
| Execute Disable Bit. Аппратная защита области данных. | Да |
Да |
| Поддержка новых AES инструкций | Нет |
|
| Anti-Theft Technology | Да |
|
| cat1 | L7200 | i3-2375M |
| Legacy |
i3 |
|
| cat2 | L7200 | i3-2375M |
| Мобильный Процессор |
Мобильный Процессор |
|
| price | L7200 | i3-2375M |
| 37000 |
17000 |
|
| gen | L7200 | i3-2375M |
| 1 |
2 |
|
| cpu | L7200 | i3-2375M |
| L7200 |
i3-2375M |
|
| freq | L7200 | i3-2375M |
| 1.33 |
1.5 |
|
| cores | L7200 | i3-2375M |
| 2 |
2 |
|
| threads | L7200 | i3-2375M |
| 0 |
0 |