Сравнение процессоров. Какой процессор лучше, 7th Generation Intel® Core™ m Processors M3-7Y30 или Legacy Intel® Xeon® Processors 5133?

Таблица сравнения характеристик процессоров:

Основные характеристики процессоров M3-7Y30 5133
Полное название процессора 7th Generation Intel® Core™ m Processors
Legacy Intel® Xeon® Processors
Семейство процессоров Products formerly Kaby Lake
Products formerly Woodcrest
Исполнение Mobile
Server
Модель процессора M3-7Y30
5133
Статус производства Launched
Launched
Литография 14 nm
65 nm
Сравнение производительности процессоров M3-7Y30 5133
Количество ядер 2
2
Число потоков 4
Частота процессора 1.00 GHz
2.20 GHz
Частота процессора в турбо режиме 2.60 GHz
Размер кэша 4 MB SmartCache
4 MB L2
Частота шины 4 GT/s OPI
800 MHz FSB
TDP (Мощность системы охлаждения) 4.5 W
40 W
Настраиваемая увеличенная частота процессора при увеличении мощности системы охлаждения 1.60 GHz
Настраиваемая увеличенная мощность системы охлаждения 7 W
Настраиваемая уменьшенная частота процессора при уменьшении мощности системы охлаждения 600 MHz
Настраиваемая уменьшенная мощность системы охлаждения 3.75 W
FSB Parity No
VID Voltage Range (Диапазон напряжений для ядра процессора) 1.150V-1.250V
Дополнительная информация M3-7Y30 5133
Имеется ли альтернативное исполнение корпуса процессора No
No
Характеристики оперативной памяти M3-7Y30 5133
Максимальный поддерживаемый процессором объем оперативной памяти 16 GB
Поддерживаемые типы памяти LPDDR3-1866
DDR3L-1600
Максимальное количество каналов для работы памяти 2
Максимальная пропускная способность памяти 29.8 GB/s
Поддержка ECC памяти No

Возможности расширения и перефирия M3-7Y30 5133
Версия PCI Express 3.0
Поддерживаемые конфигурации PCI Express 1x4
2x2
1x2+2x1 and 4x1
Максимальное количество устройств на PCI Express шине 10

Расширенная спецификация процессора M3-7Y30 5133
Поддерживаемые сокеты для установки процессора FCBGA1515
LGA771
Максимальное количество процессоров на одной материнской плате 1
TJUNCTION. Максимальная температура показываемая сенсором температуры. После достижения данной температуры начинается пропуск тактов. 100°C
Размеры кропуса 20.5mm X 16.5mm
37.5mm x 37.5mm
Исполнение с низким содержанием вредных веществ. No
No
Площадь на которой размещены транзисторы. Die Size 143 mm2
# of Processing Die Transistors 291 million
Технологии применяемые в процессоре M3-7Y30 5133
Intel® Speed Shift Technology Yes
Технология турбо буст от Intel® 2.0
No
Наличие платформы Intel® vPro™ No
Intel® Hyper-Threading технология гиперпоточности Yes
No
Поддержка технологии виртуализации от Intel® Yes
Yes
Поддержка технологии виртуализации для прямого вввода вывода от Intel® Yes
Нашичие виртуализации для расшириных таблиц памяти (EPT) Yes
No
Intel® TSX-NI. Расширения Синхронизации транзакцийа No
Поддержка 64 разрядных ОС Yes
Yes
Набор инструкций 64-bit
64-bit
Расширеный набор инструкций Intel® SSE4.1
Intel® SSE4.2
Intel® AVX2
Поддержка режима простоя Yes
Продвинутая технология управления тактовой частотой Yes
Yes
Контроль температуры ядер процессора Yes
Intel® Flex Memory Access. Поддержка планок памяти с разным объемом Yes
Intel® Identity Protection Technology. Аппаратная система безопасности, такие как системы аутентификации и шифрованной передачи данных по сети. Yes
SIPP технология гарантирует что драйвера системы не будут изменяться в течении 12 месяцев что позволяет использовать один и тот же образ для установки OS. No
Intel® Smart Response Technology Yes
Поддержка технологии My WiFi Yes
Безопасность и надежность процессора M3-7Y30 5133
Поддержка новых AES инструкций Yes
Secure Key. Аппаратный генератор случайных чисел. Yes
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Yes with Intel® ME
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) Yes
Наличие аппратной защиты от программных атак. Intel® Trusted Execution Technology ‡ No
No
Execute Disable Bit. Аппратная защита области данных. Yes
Yes
Intel® OS Guard. Защита операционной системы. Yes
Встроенный графический процессор M3-7Y30 5133
Модель графического процессора Intel® HD Graphics 615
Базовая тактовая частота графического процессора 300 MHz
Максимальная динамическая тактовая частота графического процессора 900 MHz
Максимальный объем графической оперативной памяти 16 GB
Поддерживаемые интерфейсы для подключения монитора eDP/DP/HDMI/DVI
Поддержка 4K Yes
at 60Hz
Максимальное разрешение в пикселях (HDMI 1.4) 4096x2304@24Hz
Максимальное разрешение в пикселях (DP) 3840x2160@60Hz
Максимальное разрешение (eDP - Встроенная плоская панель)‡ 3840x2160@60Hz
Поддерживаемая версия DirectX 12
Поддерживаемая версия OpenGL 4.5
Технология быстрой синхронизации видео Yes
Поддержка технологии Intel® Clear Video Yes
Технология Intel® Clear Video Yes
Количество поддерживаемых мониторов 3
ID графического чипа 0x591E

cat1 M3-7Y30 5133
Core mobile
xeon
cat2 M3-7Y30 5133
Mobile
Processor

price M3-7Y30 5133
116000
24000
gen M3-7Y30 5133
1
1
cpu M3-7Y30 5133
M3-7Y30
5133
freq M3-7Y30 5133
1
2.2
cores M3-7Y30 5133
2
2
threads M3-7Y30 5133
4
0