Сравни два процессора и узнай какой быстрее.

Сравнение процессоров. Какой процессор лучше, Legacy Intel® Xeon® Processors X5570 или Legacy Intel® Core™ Processors i3-3120M?

Основные характеристики процессоров X5570 i3-3120M
Полное название процессора Legacy Intel® Xeon® Процессор
Legacy Intel® Core™ Процессор
Семейство процессоров Микроархитектура Nehalem EP
Микроархитектура Ivy Bridge
Исполнение Сервер
Мобильный
Модель процессора X5570
i3-3120M
Статус производства Снят с производства
Запущен
Литография 45 nm
Хуже
'
22 nm
Лучше
'
Сравнение производительности процессоров X5570 i3-3120M
Количество ядер 4
Лучше
'
2
Хуже
'
Число потоков 8
Лучше
'
4
Хуже
'
Частота процессора 2.93 GHz
Лучше
'
2.50 GHz
Хуже
'
Частота процессора в турбо режиме 3.33 GHz
Лучше
'
Хуже
'
Размер кэша 8 MB SmartCache
Лучше
'
3 MB SmartCache
Хуже
'
Частота шины 6.4 GT/s QPI
5 GT/s DMI
№ of QPI Links (Количество QPI связей) 2
TDP (Мощность системы охлаждения) 95 W
Хуже
'
35 W
Лучше
'
VID Voltage Range (Диапазон напряжений для ядра процессора) 0.75V -1.35V
Дополнительная информация X5570 i3-3120M
Имеется ли альтернативное исполнение корпуса процессора Нет
Нет
Характеристики оперативной памяти X5570 i3-3120M
Максимальный поддерживаемый процессором объем оперативной памяти 144 GB
32 GB
Поддерживаемые типы памяти DDR3 800/1066/1333
DDR3/L/-RS 1333/1600
Максимальное количество каналов для работы памяти 3
2
Максимальная пропускная способность памяти 32 GB/s
25.6 GB/s
Расширение физического адресного пространства 40-bit
Поддержка ECC памяти Да
Нет
Расширенная спецификация процессора X5570 i3-3120M
Поддерживаемые сокеты для установки процессора FCLGA1366
FCPGA988
Максимальное количество процессоров на одной материнской плате 2
1
TCASE максимальная температура в центре теплораспределительной крышки процессора после которой начинается троттлинг(пропуск тактов) 75°C
Размеры кропуса 42.5mm x 45mm
37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023)
Площадь на которой размещены транзисторы. Die Size 263 mm2
# of Processing Die Transistors 731 million
Исполнение с низким содержанием вредных веществ. Да
Да
TJUNCTION. Максимальная температура показываемая сенсором температуры. После достижения данной температуры начинается пропуск тактов. 90C (PGA); 105C (BGA)
Технологии применяемые в процессоре X5570 i3-3120M
Технология турбо буст от Intel® 1.0
Нет
Intel® Hyper-Threading технология гиперпоточности Да
Да
Поддержка технологии виртуализации от Intel® Да
Да
Поддержка технологии виртуализации для прямого вввода вывода от Intel® Да
Нет
Нашичие виртуализации для расшириных таблиц памяти (EPT) Да
Да
Поддержка 64 разрядных ОС Да
Да
Набор инструкций 64-bit
64-bit
Поддержка режима простоя Да
Да
Продвинутая технология управления тактовой частотой Да
Да
Управление питанием с целью снижения электропотребления процессора (DBS) Да
Нет
Наличие платформы Intel® vPro™ Нет
Расширеный набор инструкций Intel® AVX
Поддержка технологии My WiFi Да
4G WiMAX Wireless Technology Да
Контроль температуры ядер процессора Да
Технология быстрого доступа к памяти Да
Intel® Flex Memory Access. Поддержка планок памяти с разным объемом Да
Intel® Identity Protection Technology. Аппаратная система безопасности, такие как системы аутентификации и шифрованной передачи данных по сети. Да
Безопасность и надежность процессора X5570 i3-3120M
Наличие аппратной защиты от программных атак. Intel® Trusted Execution Technology ‡ Нет
Нет
Execute Disable Bit. Аппратная защита области данных. Да
Да
Поддержка новых AES инструкций Нет
Anti-Theft Technology Да
cat1 X5570 i3-3120M
xeon
i3
cat2 X5570 i3-3120M

Мобильный
Процессор
price X5570 i3-3120M
32000
28000
gen X5570 i3-3120M
1
3
cpu X5570 i3-3120M
X5570
i3-3120M
freq X5570 i3-3120M
2.93
2.5
cores X5570 i3-3120M
4
2
threads X5570 i3-3120M
8
4
Яндекс.Метрика