Основные характеристики процессоров |
X5675 |
P7450 |
Полное название процессора |
Legacy Intel® Xeon® Процессор
|
Legacy Intel® Core™ Процессор
|
Семейство процессоров |
Микроархитектура Westmere EP
|
Микроархитектура Penryn
|
Исполнение |
Сервер
|
Мобильный
|
Модель процессора |
X5675
|
P7450
|
Статус производства |
Снят с производства
|
Снят с производства
|
Литография |
32 nm
Лучше ' |
45 nm
Хуже ' |
Сравнение производительности процессоров |
X5675 |
P7450 |
Количество ядер |
6
Лучше ' |
2
Хуже ' |
Число потоков |
12
Лучше ' |
Хуже ' |
Частота процессора |
3.06 GHz
Лучше ' |
2.13 GHz
Хуже ' |
Частота процессора в турбо режиме |
3.46 GHz
Лучше ' |
Хуже ' |
Размер кэша |
12 MB SmartCache
Лучше ' |
3 MB L2
Хуже ' |
Частота шины |
6.4 GT/s QPI
|
1066 MHz FSB
|
№ of QPI Links (Количество QPI связей) |
2
|
|
TDP (Мощность системы охлаждения) |
95 W
Хуже ' |
25 W
Лучше ' |
VID Voltage Range (Диапазон напряжений для ядра процессора) |
0.750V-1.350V
|
1.050V-1.150V
|
FSB Parity |
|
Нет
|
Дополнительная информация |
X5675 |
P7450 |
Имеется ли альтернативное исполнение корпуса процессора |
Нет
|
Нет
|
Характеристики оперативной памяти |
X5675 |
P7450 |
Максимальный поддерживаемый процессором объем оперативной памяти |
288 GB
|
|
Поддерживаемые типы памяти |
DDR3 800/1066/1333
|
|
Максимальное количество каналов для работы памяти |
3
|
|
Максимальная пропускная способность памяти |
32 GB/s
|
|
Расширение физического адресного пространства |
40-bit
|
|
Поддержка ECC памяти |
Да
|
|
|
|
|
Расширенная спецификация процессора |
X5675 |
P7450 |
Поддерживаемые сокеты для установки процессора |
FCLGA1366
|
PGA478
|
Максимальное количество процессоров на одной материнской плате |
2
|
|
TCASE максимальная температура в центре теплораспределительной крышки процессора после которой начинается троттлинг(пропуск тактов) |
81.3°C
|
|
Размеры кропуса |
42.5mm X 45mm
|
|
Исполнение с низким содержанием вредных веществ. |
Да
|
Да
|
TJUNCTION. Максимальная температура показываемая сенсором температуры. После достижения данной температуры начинается пропуск тактов. |
|
90°C
|
Площадь на которой размещены транзисторы. Die Size |
|
107 mm2
|
# of Processing Die Transistors |
|
410 million
|
Технологии применяемые в процессоре |
X5675 |
P7450 |
Технология турбо буст от Intel® |
1.0
|
Нет
|
Intel® Hyper-Threading технология гиперпоточности |
Да
|
Нет
|
Поддержка технологии виртуализации от Intel® |
Да
|
Нет
|
Поддержка технологии виртуализации для прямого вввода вывода от Intel® |
Да
|
|
Нашичие виртуализации для расшириных таблиц памяти (EPT) |
Да
|
|
Поддержка 64 разрядных ОС |
Да
|
Да
|
Набор инструкций |
64-bit
|
64-bit
|
Расширеный набор инструкций |
Intel® SSE4.2
|
|
Поддержка режима простоя |
Да
|
|
Продвинутая технология управления тактовой частотой |
Да
|
Да
|
Управление питанием с целью снижения электропотребления процессора (DBS) |
Да
|
Нет
|
Контроль температуры ядер процессора |
Нет
|
|
Безопасность и надежность процессора |
X5675 |
P7450 |
Поддержка новых AES инструкций |
Да
|
|
Наличие аппратной защиты от программных атак. Intel® Trusted Execution Technology ‡ |
Да
|
|
Execute Disable Bit. Аппратная защита области данных. |
Да
|
Да
|
cat1 |
X5675 |
P7450 |
|
xeon
|
Legacy
|
cat2 |
X5675 |
P7450 |
|
|
Мобильный Процессор
|
price |
X5675 |
P7450 |
|
35000
|
52000
|
gen |
X5675 |
P7450 |
|
1
|
1
|
cpu |
X5675 |
P7450 |
|
X5675
|
P7450
|
freq |
X5675 |
P7450 |
|
3.06
|
2.13
|
cores |
X5675 |
P7450 |
|
6
|
2
|
threads |
X5675 |
P7450 |
|
12
|
0
|