Основные характеристики процессоров |
Z520 |
8170 |
Полное название процессора |
Legacy Intel Atom® Процессор
|
Intel® Xeon® Scalable Процессор
|
Семейство процессоров |
Микроархитектура Silverthorne
|
Микроархитектура Skylake
|
Исполнение |
Мобильный
|
Сервер
|
Модель процессора |
Z520
|
8170
|
Статус производства |
Снят с производства
|
Запущен
|
Литография |
45 nm
Хуже ' |
14 nm
Лучше ' |
Сравнение производительности процессоров |
Z520 |
8170 |
Частота процессора |
1.33 GHz
Хуже ' |
2.10 GHz
Лучше ' |
Размер кэша |
512 KB L2
Лучше ' |
35.75 MB L3
Хуже ' |
Частота шины |
533 MHz FSB
|
|
FSB Parity |
Нет
|
|
TDP (Мощность системы охлаждения) |
2 W
Лучше ' |
165 W
Хуже ' |
Scenario Design Power (SDP) |
0.96 W
|
|
VID Voltage Range (Диапазон напряжений для ядра процессора) |
0.75-1.1V
|
|
Количество ядер |
1
Хуже ' |
26
Лучше ' |
Число потоков |
Хуже ' |
52
Лучше ' |
Частота процессора в турбо режиме |
Хуже ' |
3.70 GHz
Лучше ' |
# of UPI Links |
|
3
|
Дополнительная информация |
Z520 |
8170 |
Имеется ли альтернативное исполнение корпуса процессора |
Нет
|
Нет
|
Расширенная спецификация процессора |
Z520 |
8170 |
Поддерживаемые сокеты для установки процессора |
PBGA441
|
FCLGA3647
|
TJUNCTION. Максимальная температура показываемая сенсором температуры. После достижения данной температуры начинается пропуск тактов. |
90°C
|
|
Размеры кропуса |
13mm x 14mm
|
76.0mm x 56.5mm
|
Площадь на которой размещены транзисторы. Die Size |
26 mm2
|
|
# of Processing Die Transistors |
47 million
|
|
Исполнение с низким содержанием вредных веществ. |
Да
|
Нет
|
TCASE максимальная температура в центре теплораспределительной крышки процессора после которой начинается троттлинг(пропуск тактов) |
|
89°C
|
Технологии применяемые в процессоре |
Z520 |
8170 |
Технология турбо буст от Intel® |
Нет
|
2.0
|
Intel® Hyper-Threading технология гиперпоточности |
Да
|
Да
|
Поддержка технологии виртуализации от Intel® |
Да
|
Да
|
Поддержка технологии виртуализации для прямого вввода вывода от Intel® |
Нет
|
Да
|
Поддержка 64 разрядных ОС |
Нет
|
Да
|
Набор инструкций |
32-bit
|
|
Расширеный набор инструкций |
Intel® SSE2 Intel® SSE3 Intel® SSSE3
|
Intel® SSE4.2 Intel® AVX Intel® AVX2 Intel® AVX-512
|
Поддержка режима простоя |
Да
|
|
Продвинутая технология управления тактовой частотой |
Да
|
Да
|
Управление питанием с целью снижения электропотребления процессора (DBS) |
Да
|
|
Контроль температуры ядер процессора |
Да
|
|
Поддержка памяти Intel® Optane™.( Системное ускорение на основе память Intel® Optane™ ) |
|
Нет
|
Intel® Speed Shift Technology |
|
Да
|
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 ‡ |
|
Нет
|
Наличие платформы Intel® vPro™ |
|
Да
|
Нашичие виртуализации для расшириных таблиц памяти (EPT) |
|
Да
|
Intel® TSX-NI. Расширения Синхронизации транзакцийа |
|
Да
|
# of AVX-512 FMA Units |
|
2
|
Intel® Volume Management Device (VMD) |
|
Да
|
Безопасность и надежность процессора |
Z520 |
8170 |
Наличие аппратной защиты от программных атак. Intel® Trusted Execution Technology ‡ |
Нет
|
Да
|
Execute Disable Bit. Аппратная защита области данных. |
Да
|
Да
|
Поддержка новых AES инструкций |
|
Да
|
Intel® Run Sure Technology |
|
Да
|
Mode-based Execute Control (MBE) |
|
Да
|
cat1 |
Z520 |
8170 |
|
Atom Legacy
|
xeon
|
cat2 |
Z520 |
8170 |
|
Мобильный Процессор
|
|
price |
Z520 |
8170 |
|
35000
|
50000
|
gen |
Z520 |
8170 |
|
1
|
1
|
cpu |
Z520 |
8170 |
|
Z520
|
8170
|
freq |
Z520 |
8170 |
|
1.33
|
2.1
|
cores |
Z520 |
8170 |
|
0
|
26
|
threads |
Z520 |
8170 |
|
0
|
52
|