Сравнение процессоров. Какой процессор лучше, Legacy Intel® Core™ Processors i3-2330M или Intel® Itanium® Processor 9000 Series 9040?

Таблица сравнения характеристик процессоров:

Основные характеристики процессоров i3-2330M 9040
Полное название процессора Legacy Intel® Core™ Processors
Intel® Itanium® Processor 9000 Series
Семейство процессоров Products formerly Sandy Bridge
Products formerly Montecito
Исполнение Mobile
Server
Модель процессора i3-2330M
9040
Статус производства Launched
Discontinued
Литография 32 nm
90 nm
Сравнение производительности процессоров i3-2330M 9040
Количество ядер 2
2
Число потоков 4
Частота процессора 2.20 GHz
1.60 GHz
Размер кэша 3 MB L3
18 MB L2
Частота шины 5 GT/s DMI
533 MHz FSB
TDP (Мощность системы охлаждения) 35 W
104 W
FSB Parity Yes
VID Voltage Range (Диапазон напряжений для ядра процессора) 1.0875V-1.25V
Дополнительная информация i3-2330M 9040
Имеется ли альтернативное исполнение корпуса процессора No
No
Характеристики оперативной памяти i3-2330M 9040
Максимальный поддерживаемый процессором объем оперативной памяти 16 GB
Поддерживаемые типы памяти DDR3 1066/1333
Максимальное количество каналов для работы памяти 2
Максимальная пропускная способность памяти 21.3 GB/s
Поддержка ECC памяти No
No
Расширение физического адресного пространства 32-bit
Возможности расширения и перефирия i3-2330M 9040
Версия PCI Express 2.0
Поддерживаемые конфигурации PCI Express 1x16
2x8
1x8 2x4
Максимальное количество устройств на PCI Express шине 16

Расширенная спецификация процессора i3-2330M 9040
Поддерживаемые сокеты для установки процессора FCBGA1023
PPGA988
PPGA611
Максимальное количество процессоров на одной материнской плате 1
TJUNCTION. Максимальная температура показываемая сенсором температуры. После достижения данной температуры начинается пропуск тактов. 85C (PGA); 100C (BGA)
Размеры кропуса 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023)
113mm x 48.2mm
Исполнение с низким содержанием вредных веществ. Yes
No
TCASE максимальная температура в центре теплораспределительной крышки процессора после которой начинается троттлинг(пропуск тактов) 76°C
Площадь на которой размещены транзисторы. Die Size 596 mm2
# of Processing Die Transistors 1720 million
Технологии применяемые в процессоре i3-2330M 9040
Технология турбо буст от Intel® No
No
Наличие платформы Intel® vPro™ No
Intel® Hyper-Threading технология гиперпоточности Yes
No
Поддержка технологии виртуализации от Intel® Yes
Yes
Поддержка технологии виртуализации для прямого вввода вывода от Intel® No
Нашичие виртуализации для расшириных таблиц памяти (EPT) Yes
Поддержка 64 разрядных ОС Yes
No
Набор инструкций 64-bit
Itanium 64-bit
Расширеный набор инструкций Intel® AVX
Поддержка технологии My WiFi Yes
4G WiMAX Wireless Technology Yes
Поддержка режима простоя Yes
No
Продвинутая технология управления тактовой частотой Yes
No
Управление питанием с целью снижения электропотребления процессора (DBS) No
No
Контроль температуры ядер процессора Yes
Технология быстрого доступа к памяти Yes
Intel® Flex Memory Access. Поддержка планок памяти с разным объемом Yes
Intel® Identity Protection Technology. Аппаратная система безопасности, такие как системы аутентификации и шифрованной передачи данных по сети. Yes
Безопасность и надежность процессора i3-2330M 9040
Поддержка новых AES инструкций No
Наличие аппратной защиты от программных атак. Intel® Trusted Execution Technology ‡ No
No
Execute Disable Bit. Аппратная защита области данных. Yes
No
Anti-Theft Technology Yes
Встроенный графический процессор i3-2330M 9040
Модель графического процессора Intel® HD Graphics 3000
Базовая тактовая частота графического процессора 650 MHz
Максимальная динамическая тактовая частота графического процессора 1.10 GHz
Поддерживаемые интерфейсы для подключения монитора eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT
Технология быстрой синхронизации видео Yes
Технология Intel® InTru™ 3D Yes
Поддержка Intel® FDI Yes
Поддержка технологии Intel® Clear Video Yes
Macrovision* License Required No
Количество поддерживаемых мониторов 2
ID графического чипа 0x116