Сравнение процессоров. Какой процессор лучше, Legacy Intel® Core™ Processors i3-2377M или Legacy Intel® Xeon® Processors E7430?

Таблица сравнения характеристик процессоров:

Основные характеристики процессоров i3-2377M E7430
Полное название процессора Legacy Intel® Core™ Processors
Legacy Intel® Xeon® Processors
Семейство процессоров Products formerly Sandy Bridge
Products formerly Dunnington
Исполнение Mobile
Server
Модель процессора i3-2377M
E7430
Статус производства Launched
Discontinued
Литография 32 nm
45 nm
Сравнение производительности процессоров i3-2377M E7430
Количество ядер 2
4
Число потоков 4
Частота процессора 1.50 GHz
2.13 GHz
Размер кэша 3 MB SmartCache
12 MB L2
Частота шины 5 GT/s DMI
1066 MHz FSB
TDP (Мощность системы охлаждения) 17 W
90 W
FSB Parity Yes
VID Voltage Range (Диапазон напряжений для ядра процессора) 0.900V-1.450V
Дополнительная информация i3-2377M E7430
Имеется ли альтернативное исполнение корпуса процессора No
No
Характеристики оперативной памяти i3-2377M E7430
Максимальный поддерживаемый процессором объем оперативной памяти 16 GB
Поддерживаемые типы памяти DDR3 1066/1333
Максимальное количество каналов для работы памяти 2
Поддержка ECC памяти No

Возможности расширения и перефирия i3-2377M E7430
Версия PCI Express 2.0
Поддерживаемые конфигурации PCI Express 1x16
2x8
1x8 2x4
Максимальное количество устройств на PCI Express шине 16

Расширенная спецификация процессора i3-2377M E7430
Поддерживаемые сокеты для установки процессора FCBGA1023
PGA604
Максимальное количество процессоров на одной материнской плате 1
TJUNCTION. Максимальная температура показываемая сенсором температуры. После достижения данной температуры начинается пропуск тактов. 100C
Размеры кропуса 31.0mm x 24.0mm (BGA1023)
53.3mm x 53.3mm
Исполнение с низким содержанием вредных веществ. Yes
No
TCASE максимальная температура в центре теплораспределительной крышки процессора после которой начинается троттлинг(пропуск тактов) 68°C
Площадь на которой размещены транзисторы. Die Size 503 mm2
# of Processing Die Transistors 1900 million
Технологии применяемые в процессоре i3-2377M E7430
Поддержка режима простоя Yes
No
Продвинутая технология управления тактовой частотой Yes
No
Управление питанием с целью снижения электропотребления процессора (DBS) No
Yes
Контроль температуры ядер процессора Yes
Технология быстрого доступа к памяти Yes
Intel® Flex Memory Access. Поддержка планок памяти с разным объемом Yes
Intel® Identity Protection Technology. Аппаратная система безопасности, такие как системы аутентификации и шифрованной передачи данных по сети. Yes
Технология турбо буст от Intel® No
No
Наличие платформы Intel® vPro™ No
Intel® Hyper-Threading технология гиперпоточности Yes
No
Поддержка технологии виртуализации от Intel® Yes
Yes
Поддержка технологии виртуализации для прямого вввода вывода от Intel® No
Нашичие виртуализации для расшириных таблиц памяти (EPT) Yes
Поддержка 64 разрядных ОС Yes
Yes
Набор инструкций 64-bit
64-bit
Расширеный набор инструкций Intel® AVX
Поддержка технологии My WiFi Yes
4G WiMAX Wireless Technology Yes
Безопасность и надежность процессора i3-2377M E7430
Поддержка новых AES инструкций No
Наличие аппратной защиты от программных атак. Intel® Trusted Execution Technology ‡ No
No
Execute Disable Bit. Аппратная защита области данных. Yes
Yes
Anti-Theft Technology Yes
Встроенный графический процессор i3-2377M E7430
Базовая тактовая частота графического процессора 350 MHz
Максимальная динамическая тактовая частота графического процессора 1.00 GHz
Поддерживаемые интерфейсы для подключения монитора eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT
Технология быстрой синхронизации видео Yes
Технология Intel® InTru™ 3D Yes
Поддержка Intel® FDI Yes
Поддержка технологии Intel® Clear Video Yes
Macrovision* License Required No
Количество поддерживаемых мониторов 2

cat1 i3-2377M E7430
i3
xeon
cat2 i3-2377M E7430
Mobile
Processor

price i3-2377M E7430
19000
24000
gen i3-2377M E7430
2
1
cpu i3-2377M E7430
i3-2377M
E7430
freq i3-2377M E7430
1.5
2.13
cores i3-2377M E7430
2
4
threads i3-2377M E7430
4
0