Сравнение процессоров. Какой процессор лучше, Legacy Intel® Core™ Processors i7-870 или Intel® Atom™ Processor X Series x3-C3230RK?

Таблица сравнения характеристик процессоров:

Основные характеристики процессоров i7-870 x3-C3230RK
Полное название процессора Legacy Intel® Core™ Processors
Intel® Atom™ Processor X Series
Семейство процессоров Products formerly Lynnfield
Products formerly SoFIA 3G R
Исполнение Desktop
Mobile
Модель процессора i7-870
x3-C3230RK
Статус производства Discontinued
Launched
Литография 45 nm
28 nm
Сравнение производительности процессоров i7-870 x3-C3230RK
Количество ядер 4
4
Число потоков 8
4
Частота процессора 2.93 GHz
Частота процессора в турбо режиме 3.60 GHz
Размер кэша 8 MB SmartCache
1 MB
Частота шины 2.5 GT/s DMI
TDP (Мощность системы охлаждения) 95 W
VID Voltage Range (Диапазон напряжений для ядра процессора) 0.6500V-1.4000V
Burst Frequency 1.10 GHz
Scenario Design Power (SDP) 2 W
Дополнительная информация i7-870 x3-C3230RK
Имеется ли альтернативное исполнение корпуса процессора No
No
Характеристики оперативной памяти i7-870 x3-C3230RK
Максимальный поддерживаемый процессором объем оперативной памяти 16 GB
2 GB
Поддерживаемые типы памяти DDR3 1066/1333
1x32 LPDDR2/3 1066 2x16 DDR3L 1333
Максимальное количество каналов для работы памяти 2
1
Максимальная пропускная способность памяти 21 GB/s
4.2 GB/s
Расширение физического адресного пространства 36-bit
Поддержка ECC памяти No
Возможности расширения и перефирия i7-870 x3-C3230RK
Версия PCI Express 2.0
Поддерживаемые конфигурации PCI Express 1x16
2x8
Максимальное количество устройств на PCI Express шине 16

Расширенная спецификация процессора i7-870 x3-C3230RK
Поддерживаемые сокеты для установки процессора LGA1156
Максимальное количество процессоров на одной материнской плате 1
TCASE максимальная температура в центре теплораспределительной крышки процессора после которой начинается троттлинг(пропуск тактов) 72.7°C
Размеры кропуса 37.5mm x 37.5mm
11mm x 11mm
Площадь на которой размещены транзисторы. Die Size 296 mm2
# of Processing Die Transistors 774 million
Исполнение с низким содержанием вредных веществ. Yes
No
Operating Temperature Range -25°C to 85°C
Технологии применяемые в процессоре i7-870 x3-C3230RK
Технология турбо буст от Intel® 1.0
Наличие платформы Intel® vPro™ Yes
Intel® Hyper-Threading технология гиперпоточности Yes
Поддержка технологии виртуализации от Intel® Yes
Поддержка технологии виртуализации для прямого вввода вывода от Intel® Yes
Нашичие виртуализации для расшириных таблиц памяти (EPT) Yes
Поддержка 64 разрядных ОС Yes
Набор инструкций 64-bit
64-bit
Расширеный набор инструкций Intel® SSE4.2
Поддержка режима простоя Yes
Продвинутая технология управления тактовой частотой Yes
Управление питанием с целью снижения электропотребления процессора (DBS) No
Контроль температуры ядер процессора No
Secure Boot Yes
Безопасность и надежность процессора i7-870 x3-C3230RK
Поддержка новых AES инструкций No
Наличие аппратной защиты от программных атак. Intel® Trusted Execution Technology ‡ Yes
Execute Disable Bit. Аппратная защита области данных. Yes