Основные характеристики процессоров | i9-7900X | X5570 |
---|---|---|
Полное название процессора | Intel® Core™ X-series Processors |
Legacy Intel® Xeon® Processors |
Семейство процессоров | Products formerly Skylake |
Products formerly Nehalem EP |
Исполнение | Desktop |
Server |
Модель процессора | i9-7900X |
X5570 |
Статус производства | Launched |
Discontinued |
Литография | 14 nm |
45 nm |
Что входит в упаковку? | Please note: The boxed product does not include a fan or heat sink |
|
Сравнение производительности процессоров | i9-7900X | X5570 |
Количество ядер | 10 |
4 |
Число потоков | 20 |
8 |
Частота процессора | 3.30 GHz |
2.93 GHz |
Частота процессора в турбо режиме | 4.30 GHz |
3.33 GHz |
Размер кэша | 13.75 MB L3 |
8 MB SmartCache |
Частота шины | 8 GT/s DMI3 |
6.4 GT/s QPI |
№ of QPI Links (Количество QPI связей) | 0 |
2 |
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency ‡ | 4.50 GHz |
|
TDP (Мощность системы охлаждения) | 140 W |
95 W |
VID Voltage Range (Диапазон напряжений для ядра процессора) | 0.75V -1.35V |
|
Дополнительная информация | i9-7900X | X5570 |
Имеется ли альтернативное исполнение корпуса процессора | No |
No |
Характеристики оперативной памяти | i9-7900X | X5570 |
Максимальный поддерживаемый процессором объем оперативной памяти | 128 GB |
144 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2666 |
DDR3 800/1066/1333 |
Максимальное количество каналов для работы памяти | 4 |
3 |
Поддержка ECC памяти | No |
Yes |
Максимальная пропускная способность памяти | 32 GB/s |
|
Расширение физического адресного пространства | 40-bit |
|
Возможности расширения и перефирия | i9-7900X | X5570 |
Расширяемость | 1S Only |
|
Версия PCI Express | 3.0 |
|
Максимальное количество устройств на PCI Express шине | 44 |
|
Расширенная спецификация процессора | i9-7900X | X5570 |
Поддерживаемые сокеты для установки процессора | FCLGA2066 |
FCLGA1366 |
Максимальное количество процессоров на одной материнской плате | 1 |
2 |
Спецификация тепловой мощности | PCG 2017X |
|
TJUNCTION. Максимальная температура показываемая сенсором температуры. После достижения данной температуры начинается пропуск тактов. | 95°C |
|
Исполнение с низким содержанием вредных веществ. | No |
Yes |
TCASE максимальная температура в центре теплораспределительной крышки процессора после которой начинается троттлинг(пропуск тактов) | 75°C |
|
Размеры кропуса | 42.5mm x 45mm |
|
Площадь на которой размещены транзисторы. Die Size | 263 mm2 |
|
# of Processing Die Transistors | 731 million |
|
Технологии применяемые в процессоре | i9-7900X | X5570 |
Поддержка памяти Intel® Optane™.( Системное ускорение на основе память Intel® Optane™ ) | Yes |
|
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 ‡ | Yes |
|
Технология турбо буст от Intel® | 2.0 |
1.0 |
Intel® Hyper-Threading технология гиперпоточности | Yes |
Yes |
Поддержка технологии виртуализации от Intel® | Yes |
Yes |
Поддержка технологии виртуализации для прямого вввода вывода от Intel® | Yes |
Yes |
Поддержка 64 разрядных ОС | Yes |
Yes |
Набор инструкций | 64-bit |
64-bit |
Расширеный набор инструкций | Intel® SSE4.1 Intel® SSE4.2 Intel® AVX2 Intel® AVX-512 |
|
# of AVX-512 FMA Units | 2 |
|
Продвинутая технология управления тактовой частотой | Yes |
Yes |
Нашичие виртуализации для расшириных таблиц памяти (EPT) | Yes |
|
Поддержка режима простоя | Yes |
|
Управление питанием с целью снижения электропотребления процессора (DBS) | Yes |
|
Безопасность и надежность процессора | i9-7900X | X5570 |
Поддержка новых AES инструкций | Yes |
|
Execute Disable Bit. Аппратная защита области данных. | Yes |
Yes |
Наличие аппратной защиты от программных атак. Intel® Trusted Execution Technology ‡ | No |
|
cat1 | i9-7900X | X5570 |
i9 |
xeon |
|
price | i9-7900X | X5570 |
510000 |
32000 |
|
gen | i9-7900X | X5570 |
7 |
1 |
|
cpu | i9-7900X | X5570 |
i9-7900X |
X5570 |
|
freq | i9-7900X | X5570 |
3.3 |
2.93 |
|
cores | i9-7900X | X5570 |
10 |
4 |
|
threads | i9-7900X | X5570 |
20 |
8 |