Основные характеристики процессоров |
x3-C3235RK |
5217 |
Полное название процессора |
Intel® Atom™ Процессор X Series
|
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Процессор
|
Семейство процессоров |
Микроархитектура SoFIA 3G R
|
Микроархитектура Cascade Lake
|
Исполнение |
Мобильный
|
Сервер
|
Модель процессора |
x3-C3235RK
|
5217
|
Статус производства |
Запущен
|
Запущен
|
Литография |
28 nm
Хуже ' |
14 nm
Лучше ' |
Сравнение производительности процессоров |
x3-C3235RK |
5217 |
Количество ядер |
4
Хуже ' |
8
Лучше ' |
Число потоков |
4
Хуже ' |
16
Лучше ' |
Burst Frequency |
1.20 GHz
|
|
Размер кэша |
1 MB
Хуже ' |
11 MB
Лучше ' |
Scenario Design Power (SDP) |
2 W
|
|
Частота процессора |
Хуже ' |
3.00 GHz
Лучше ' |
Частота процессора в турбо режиме |
Хуже ' |
3.70 GHz
Лучше ' |
# of UPI Links |
|
2
|
TDP (Мощность системы охлаждения) |
Лучше ' |
115 W
Хуже ' |
Дополнительная информация |
x3-C3235RK |
5217 |
Имеется ли альтернативное исполнение корпуса процессора |
Нет
|
Нет
|
Характеристики оперативной памяти |
x3-C3235RK |
5217 |
Максимальный поддерживаемый процессором объем оперативной памяти |
2 GB
|
1 TB
|
Поддерживаемые типы памяти |
1x32 LPDDR2/3 1066 2x16 DDR3L 1333
|
DDR4-2667
|
Максимальное количество каналов для работы памяти |
1
|
6
|
Максимальная пропускная способность памяти |
4.2 GB/s
|
|
Maximum Memory Speed |
|
2667 MHz
|
Поддержка ECC памяти |
|
Да
|
Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported |
|
Да
|
Расширенная спецификация процессора |
x3-C3235RK |
5217 |
Исполнение с низким содержанием вредных веществ. |
Нет
|
|
Поддерживаемые сокеты для установки процессора |
VF2BGA361
|
FCLGA3647
|
TCASE максимальная температура в центре теплораспределительной крышки процессора после которой начинается троттлинг(пропуск тактов) |
|
79°C
|
Размеры кропуса |
|
76.0mm x 56.5mm
|
Технологии применяемые в процессоре |
x3-C3235RK |
5217 |
Secure Boot |
Да
|
|
Набор инструкций |
64-bit
|
|
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) |
|
Да
|
Intel® Speed Select technology - Performance Profile |
|
Нет
|
Intel® Speed Select technology - Base Frequency |
|
Нет
|
Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) |
|
Да
|
Intel® Speed Shift Technology |
|
Да
|
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 ‡ |
|
Нет
|
Технология турбо буст от Intel® |
|
2.0
|
Наличие платформы Intel® vPro™ |
|
Да
|
Intel® Hyper-Threading технология гиперпоточности |
|
Да
|
Поддержка технологии виртуализации от Intel® |
|
Да
|
Поддержка технологии виртуализации для прямого вввода вывода от Intel® |
|
Да
|
Нашичие виртуализации для расшириных таблиц памяти (EPT) |
|
Да
|
Intel® TSX-NI. Расширения Синхронизации транзакцийа |
|
Да
|
Поддержка 64 разрядных ОС |
|
Да
|
Расширеный набор инструкций |
|
Intel® SSE4.2 Intel® AVX Intel® AVX2 Intel® AVX-512
|
# of AVX-512 FMA Units |
|
1
|
Продвинутая технология управления тактовой частотой |
|
Да
|
Intel® Volume Management Device (VMD) |
|
Да
|
Встроенный графический процессор |
x3-C3235RK |
5217 |
Базовая тактовая частота графического процессора |
600 MHz
|
|
Поддерживаемые интерфейсы для подключения монитора |
MIPI DSI
|
|
Max Refresh Rate |
60 Hz
|
|
Максимальное разрешение (eDP - Встроенная плоская панель)‡ |
up to 1920x1080
|
|
Поддерживаемая версия OpenGL |
ES 2.0
|
|
Количество поддерживаемых мониторов |
1
|
|
|
|
|
Specifications |
x3-C3235RK |
5217 |
# of USB Ports |
1
|
|
USB Revision |
2.0 OTG
|
|
General Purpose IO |
4
|
|
UART |
2 x USIF configurable
|
|
|
|
|
cat1 |
x3-C3235RK |
5217 |
|
Atom
|
xeon
|
cat2 |
x3-C3235RK |
5217 |
|
Мобильный Процессор
|
|
price |
x3-C3235RK |
5217 |
|
140000
|
37000
|
gen |
x3-C3235RK |
5217 |
|
1
|
1
|
cpu |
x3-C3235RK |
5217 |
|
x3-C3235RK
|
5217
|
freq |
x3-C3235RK |
5217 |
|
0
|
3
|
cores |
x3-C3235RK |
5217 |
|
4
|
8
|
threads |
x3-C3235RK |
5217 |
|
4
|
16
|