| Основные характеристики процессоров |
5060 |
E3-1246V3 |
| Полное название процессора |
Legacy Intel® Xeon® Процессор
|
Intel® Xeon® Процессор E3 v3 Family
|
| Семейство процессоров |
Микроархитектура Dempsey
|
Микроархитектура Haswell
|
| Исполнение |
Сервер
|
Сервер
|
| Модель процессора |
5060
|
E3-1246V3
|
| Статус производства |
Снят с производства
|
Запущен
|
| Литография |
65 nm
Хуже ' |
22 nm
Лучше ' |
| Сравнение производительности процессоров |
5060 |
E3-1246V3 |
| Количество ядер |
2
Хуже ' |
4
Лучше ' |
| Частота процессора |
3.20 GHz
Хуже ' |
3.50 GHz
Лучше ' |
| Размер кэша |
4 MB L2
Хуже ' |
8 MB SmartCache
Лучше ' |
| Частота шины |
1066 MHz FSB
|
5 GT/s DMI2
|
| FSB Parity |
Да
|
|
| TDP (Мощность системы охлаждения) |
130 W
Хуже ' |
84 W
Лучше ' |
| Scenario Design Power (SDP) |
0 W
|
|
| VID Voltage Range (Диапазон напряжений для ядра процессора) |
1.075V-1.350V
|
|
| Число потоков |
Хуже ' |
8
Лучше ' |
| Частота процессора в турбо режиме |
Хуже ' |
3.90 GHz
Лучше ' |
| № of QPI Links (Количество QPI связей) |
|
0
|
| Дополнительная информация |
5060 |
E3-1246V3 |
| Имеется ли альтернативное исполнение корпуса процессора |
Нет
|
Нет
|
| Расширенная спецификация процессора |
5060 |
E3-1246V3 |
| Поддерживаемые сокеты для установки процессора |
PLGA771
|
FCLGA1150
|
| TCASE максимальная температура в центре теплораспределительной крышки процессора после которой начинается троттлинг(пропуск тактов) |
78°C
|
|
| Размеры кропуса |
37.5mm x 37.5mm
|
37.5mm x 37.5mm
|
| Площадь на которой размещены транзисторы. Die Size |
162 mm2
|
|
| # of Processing Die Transistors |
376 million
|
|
| Исполнение с низким содержанием вредных веществ. |
Нет
|
Да
|
| Максимальное количество процессоров на одной материнской плате |
|
1
|
| Спецификация тепловой мощности |
|
PCG 2013D
|
| Технологии применяемые в процессоре |
5060 |
E3-1246V3 |
| Технология турбо буст от Intel® |
Нет
|
2.0
|
| Intel® Hyper-Threading технология гиперпоточности |
Да
|
Да
|
| Поддержка технологии виртуализации от Intel® |
Да
|
Да
|
| Нашичие виртуализации для расшириных таблиц памяти (EPT) |
Нет
|
Да
|
| Поддержка 64 разрядных ОС |
Да
|
Да
|
| Набор инструкций |
64-bit
|
64-bit
|
| Поддержка режима простоя |
Нет
|
Да
|
| Продвинутая технология управления тактовой частотой |
Да
|
Да
|
| Управление питанием с целью снижения электропотребления процессора (DBS) |
Нет
|
|
| Наличие платформы Intel® vPro™ |
|
Да
|
| Поддержка технологии виртуализации для прямого вввода вывода от Intel® |
|
Да
|
| Intel® TSX-NI. Расширения Синхронизации транзакцийа |
|
Да
|
| Расширеный набор инструкций |
|
Intel® SSE4.1 Intel® SSE4.2 Intel® AVX2
|
| Поддержка технологии My WiFi |
|
Нет
|
| Контроль температуры ядер процессора |
|
Да
|
| Технология быстрого доступа к памяти |
|
Да
|
| Intel® Flex Memory Access. Поддержка планок памяти с разным объемом |
|
Да
|
| Intel® Identity Protection Technology. Аппаратная система безопасности, такие как системы аутентификации и шифрованной передачи данных по сети. |
|
Да
|
| SIPP технология гарантирует что драйвера системы не будут изменяться в течении 12 месяцев что позволяет использовать один и тот же образ для установки OS. |
|
Да
|
| Безопасность и надежность процессора |
5060 |
E3-1246V3 |
| Наличие аппратной защиты от программных атак. Intel® Trusted Execution Technology ‡ |
Нет
|
Да
|
| Execute Disable Bit. Аппратная защита области данных. |
Да
|
Да
|
| Поддержка новых AES инструкций |
|
Да
|
| Secure Key. Аппаратный генератор случайных чисел. |
|
Да
|
| Intel® OS Guard. Защита операционной системы. |
|
Да
|
| Anti-Theft Technology |
|
Да
|
| cat1 |
5060 |
E3-1246V3 |
|
xeon
|
xeon
|
| price |
5060 |
E3-1246V3 |
|
30000
|
36000
|
| gen |
5060 |
E3-1246V3 |
|
1
|
1
|
| cpu |
5060 |
E3-1246V3 |
|
5060
|
E3-1246V3
|
| freq |
5060 |
E3-1246V3 |
|
3.2
|
3.5
|
| cores |
5060 |
E3-1246V3 |
|
2
|
4
|
| threads |
5060 |
E3-1246V3 |
|
0
|
8
|