Сравнение процессоров. Какой процессор лучше, Intel® Atom™ Processor D Series D2550 или Legacy Intel® Celeron® Processor 215?
| Основные характеристики процессоров | D2550 | 215 |
|---|---|---|
| Полное название процессора | Intel® Atom™ Процессор D Series |
Legacy Intel® Celeron® Процессор |
| Семейство процессоров | Микроархитектура Cedarview |
Микроархитектура Yonah |
| Исполнение | Персональный компьютер |
Мобильный |
| Модель процессора | D2550 |
215 |
| Статус производства | Снят с производства |
Снят с производства |
| Литография | 32 nm Лучше ' |
65 nm Хуже ' |
| Условия использования | |
|
| Сравнение производительности процессоров | D2550 | 215 |
| Количество ядер | 2 Лучше ' |
1 Хуже ' |
| Число потоков | 4 Лучше ' |
Хуже ' |
| Частота процессора | 1.86 GHz Лучше ' |
1.33 GHz Хуже ' |
| Размер кэша | 1 MB L2 Хуже ' |
512 KB L2 Лучше ' |
| TDP (Мощность системы охлаждения) | 10 W Лучше ' |
27 W Хуже ' |
| VID Voltage Range (Диапазон напряжений для ядра процессора) | 0.91V -1.21V |
|
| Частота шины | 533 MHz FSB |
|
| Дополнительная информация | D2550 | 215 |
| Имеется ли альтернативное исполнение корпуса процессора | Да |
Да |
| Характеристики оперативной памяти | D2550 | 215 |
| Максимальный поддерживаемый процессором объем оперативной памяти | 4 GB |
|
| Поддерживаемые типы памяти | DDR3 800/1066 |
|
| Максимальное количество каналов для работы памяти | 1 |
|
| Максимальная пропускная способность памяти | 6.4 GB/s |
|
| Расширение физического адресного пространства | 36-bit |
|
| Поддержка ECC памяти | Нет |
|
| |
||
| Возможности расширения и перефирия | D2550 | 215 |
| Максимальное количество устройств на PCI Express шине | 4 |
|
| |
||
| Расширенная спецификация процессора | D2550 | 215 |
| Поддерживаемые сокеты для установки процессора | FCBGA559 |
PBGA479 |
| TJUNCTION. Максимальная температура показываемая сенсором температуры. После достижения данной температуры начинается пропуск тактов. | 100 C |
|
| Размеры кропуса | 22mm X 22 mm |
|
| Исполнение с низким содержанием вредных веществ. | Да |
Нет |
| Площадь на которой размещены транзисторы. Die Size | 90 mm2 |
|
| Технологии применяемые в процессоре | D2550 | 215 |
| Технология турбо буст от Intel® | Нет |
Нет |
| Наличие платформы Intel® vPro™ | Нет |
|
| Intel® Hyper-Threading технология гиперпоточности | Да |
|
| Поддержка технологии виртуализации от Intel® | Нет |
|
| Поддержка технологии виртуализации для прямого вввода вывода от Intel® | Нет |
|
| Поддержка 64 разрядных ОС | Да |
|
| Набор инструкций | 64-bit |
32-bit |
| Расширеный набор инструкций | Intel® SSE2 Intel® SSE3 Intel® SSSE3 |
|
| Продвинутая технология управления тактовой частотой | Нет |
|
| Intel® Virtualization Technology for Itanium (VT-i) | Нет |
|
| Встроенный графический процессор | D2550 | 215 |
| Базовая тактовая частота графического процессора | 640 MHz |
|
| Количество поддерживаемых мониторов | 2 |
|
| |
||
| cat1 | D2550 | 215 |
| Atom |
Celeron |
|
| cat2 | D2550 | 215 |
| |
Мобильный Процессор |
|
| price | D2550 | 215 |
| 55000 |
24000 |
|
| gen | D2550 | 215 |
| 1 |
1 |
|
| cpu | D2550 | 215 |
| D2550 |
215 |
|
| freq | D2550 | 215 |
| 1.86 |
1.33 |
|
| cores | D2550 | 215 |
| 2 |
1 |
|
| threads | D2550 | 215 |
| 4 |
0 |