Основные характеристики процессоров |
E3-1276V3 |
U1400 |
Полное название процессора |
Intel® Xeon® Процессор E3 v3 Family
|
Legacy Intel® Core™ Процессор
|
Семейство процессоров |
Микроархитектура Haswell
|
Микроархитектура Yonah
|
Исполнение |
Сервер
|
Мобильный
|
Модель процессора |
E3-1276V3
|
U1400
|
Статус производства |
Запущен
|
Снят с производства
|
Литография |
22 nm
Лучше ' |
65 nm
Хуже ' |
Сравнение производительности процессоров |
E3-1276V3 |
U1400 |
Количество ядер |
4
Лучше ' |
1
Хуже ' |
Число потоков |
8
Лучше ' |
Хуже ' |
Частота процессора |
3.60 GHz
Лучше ' |
1.20 GHz
Хуже ' |
Частота процессора в турбо режиме |
4.00 GHz
Лучше ' |
Хуже ' |
Размер кэша |
8 MB SmartCache
Лучше ' |
2 MB L2
Хуже ' |
Частота шины |
5 GT/s DMI2
|
533 MHz FSB
|
№ of QPI Links (Количество QPI связей) |
0
|
|
TDP (Мощность системы охлаждения) |
84 W
Хуже ' |
6 W
Лучше ' |
FSB Parity |
|
Нет
|
Scenario Design Power (SDP) |
|
0 W
|
VID Voltage Range (Диапазон напряжений для ядра процессора) |
|
0.85V - 1.1V
|
Дополнительная информация |
E3-1276V3 |
U1400 |
Имеется ли альтернативное исполнение корпуса процессора |
Нет
|
Нет
|
Характеристики оперативной памяти |
E3-1276V3 |
U1400 |
Максимальный поддерживаемый процессором объем оперативной памяти |
32 GB
|
|
Поддерживаемые типы памяти |
DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V
|
|
Максимальное количество каналов для работы памяти |
2
|
|
Максимальная пропускная способность памяти |
25.6 GB/s
|
|
Поддержка ECC памяти |
Да
|
Нет
|
Расширение физического адресного пространства |
|
32-bit
|
Возможности расширения и перефирия |
E3-1276V3 |
U1400 |
Расширяемость |
1S Only
|
|
Версия PCI Express |
3.0
|
|
Поддерживаемые конфигурации PCI Express |
1x16 2x8 1x8/2x4
|
|
Максимальное количество устройств на PCI Express шине |
16
|
|
|
|
|
Расширенная спецификация процессора |
E3-1276V3 |
U1400 |
Поддерживаемые сокеты для установки процессора |
FCLGA1150
|
PBGA479
|
Максимальное количество процессоров на одной материнской плате |
1
|
|
Спецификация тепловой мощности |
PCG 2013D
|
|
Размеры кропуса |
37.5mm x 37.5mm
|
35mm x 35mm
|
Исполнение с низким содержанием вредных веществ. |
Да
|
Нет
|
TJUNCTION. Максимальная температура показываемая сенсором температуры. После достижения данной температуры начинается пропуск тактов. |
|
100°C
|
Площадь на которой размещены транзисторы. Die Size |
|
90 mm2
|
# of Processing Die Transistors |
|
151 million
|
Технологии применяемые в процессоре |
E3-1276V3 |
U1400 |
Технология турбо буст от Intel® |
2.0
|
Нет
|
Наличие платформы Intel® vPro™ |
Да
|
|
Intel® Hyper-Threading технология гиперпоточности |
Да
|
Нет
|
Поддержка технологии виртуализации от Intel® |
Да
|
Да
|
Поддержка технологии виртуализации для прямого вввода вывода от Intel® |
Да
|
|
Нашичие виртуализации для расшириных таблиц памяти (EPT) |
Да
|
|
Intel® TSX-NI. Расширения Синхронизации транзакцийа |
Да
|
|
Поддержка 64 разрядных ОС |
Да
|
Нет
|
Набор инструкций |
64-bit
|
32-bit
|
Расширеный набор инструкций |
Intel® SSE4.1 Intel® SSE4.2 Intel® AVX2
|
|
Поддержка режима простоя |
Да
|
Нет
|
Продвинутая технология управления тактовой частотой |
Да
|
Да
|
Контроль температуры ядер процессора |
Да
|
|
Технология быстрого доступа к памяти |
Да
|
|
Intel® Flex Memory Access. Поддержка планок памяти с разным объемом |
Да
|
|
Intel® Identity Protection Technology. Аппаратная система безопасности, такие как системы аутентификации и шифрованной передачи данных по сети. |
Да
|
|
SIPP технология гарантирует что драйвера системы не будут изменяться в течении 12 месяцев что позволяет использовать один и тот же образ для установки OS. |
Да
|
|
Управление питанием с целью снижения электропотребления процессора (DBS) |
|
Нет
|
Безопасность и надежность процессора |
E3-1276V3 |
U1400 |
Поддержка новых AES инструкций |
Да
|
|
Secure Key. Аппаратный генератор случайных чисел. |
Да
|
|
Intel® OS Guard. Защита операционной системы. |
Да
|
|
Наличие аппратной защиты от программных атак. Intel® Trusted Execution Technology ‡ |
Да
|
Нет
|
Execute Disable Bit. Аппратная защита области данных. |
Да
|
Да
|
Anti-Theft Technology |
Да
|
|
Встроенный графический процессор |
E3-1276V3 |
U1400 |
Базовая тактовая частота графического процессора |
350 MHz
|
|
Максимальная динамическая тактовая частота графического процессора |
1.25 GHz
|
|
Максимальный объем графической оперативной памяти |
1.7 GB
|
|
Поддерживаемые интерфейсы для подключения монитора |
eDP/DP/HDMI/VGA
|
|
Количество ядер GPU |
20
|
|
Максимальное разрешение в пикселях (HDMI 1.4) |
3840x2160@60Hz
|
|
Максимальное разрешение в пикселях (DP) |
3840x2160@60Hz
|
|
Max Resolution (VGA)‡ |
2880x1800@60Hz
|
|
Поддерживаемая версия DirectX |
11.2
|
|
Поддерживаемая версия OpenGL |
4.3
|
|
Технология быстрой синхронизации видео |
Да
|
|
Технология Intel® InTru™ 3D |
Да
|
|
Поддержка Intel® FDI |
Да
|
|
Поддержка технологии Intel® Clear Video |
Да
|
|
Количество поддерживаемых мониторов |
3
|
|
|
|
|
cat1 |
E3-1276V3 |
U1400 |
|
xeon
|
Legacy
|
cat2 |
E3-1276V3 |
U1400 |
|
|
Мобильный Процессор
|
price |
E3-1276V3 |
U1400 |
|
36000
|
72000
|
gen |
E3-1276V3 |
U1400 |
|
1
|
1
|
cpu |
E3-1276V3 |
U1400 |
|
E3-1276V3
|
U1400
|
freq |
E3-1276V3 |
U1400 |
|
3.6
|
1.2
|
cores |
E3-1276V3 |
U1400 |
|
4
|
1
|
threads |
E3-1276V3 |
U1400 |
|
8
|
0
|