Сравнение процессоров. Какой процессор лучше, Intel® Atom™ Processor X Series E3940 или Legacy Intel® Core™ Processors Q9000?
| Основные характеристики процессоров | E3940 | Q9000 |
|---|---|---|
| Полное название процессора | Intel® Atom™ Процессор X Series |
Legacy Intel® Core™ Процессор |
| Семейство процессоров | Микроархитектура Apollo Lake |
Микроархитектура Penryn |
| Исполнение | Встроенный |
Мобильный |
| Модель процессора | E3940 |
Q9000 |
| Статус производства | Запущен |
Снят с производства |
| Литография | 14 nm Лучше ' |
45 nm Хуже ' |
| Условия использования | Industrial Extended Temp Встроенный Broad Market Extended Temp |
|
| Сравнение производительности процессоров | E3940 | Q9000 |
| Количество ядер | 4 |
4 |
| Число потоков | 4 Лучше ' |
Хуже ' |
| Частота процессора | 1.60 GHz Хуже ' |
2.00 GHz Лучше ' |
| Burst Frequency | 1.80 GHz |
|
| Размер кэша | 2 MB L2 Хуже ' |
6 MB L2 Лучше ' |
| TDP (Мощность системы охлаждения) | 9.5 W Лучше ' |
45 W Хуже ' |
| Частота шины | 1066 MHz FSB |
|
| FSB Parity | Нет |
|
| VID Voltage Range (Диапазон напряжений для ядра процессора) | 1.050V-1.175V |
|
| Дополнительная информация | E3940 | Q9000 |
| Имеется ли альтернативное исполнение корпуса процессора | Да |
Нет |
| Характеристики оперативной памяти | E3940 | Q9000 |
| Максимальный поддерживаемый процессором объем оперативной памяти | 8 GB |
|
| Поддерживаемые типы памяти | DDR3L (ECC and Нетn ECC) up to 1866 MT/s; LPDDR4 up to 2133 MT/s |
|
| Максимальное количество каналов для работы памяти | 4 |
|
| Максимальная пропускная способность памяти | 34.1 GB/s |
|
| Расширение физического адресного пространства | 40-bit |
|
| Поддержка ECC памяти | Да |
|
| |
||
| Возможности расширения и перефирия | E3940 | Q9000 |
| Версия PCI Express | 2.0 |
|
| Поддерживаемые конфигурации PCI Express | x4 x2 x1 |
|
| Максимальное количество устройств на PCI Express шине | 6 |
|
| |
||
| Расширенная спецификация процессора | E3940 | Q9000 |
| Поддерживаемые сокеты для установки процессора | FCBGA1296 |
PGA478 |
| Максимальное количество процессоров на одной материнской плате | 1 |
|
| TCASE максимальная температура в центре теплораспределительной крышки процессора после которой начинается троттлинг(пропуск тактов) | 100°C |
|
| TJUNCTION. Максимальная температура показываемая сенсором температуры. После достижения данной температуры начинается пропуск тактов. | 110°C |
100°C |
| Operating Temperature Range | -40°C to 85°C |
|
| Размеры кропуса | 24mm x 31mm |
35mm x 35mm |
| Исполнение с низким содержанием вредных веществ. | Нет |
Да |
| Площадь на которой размещены транзисторы. Die Size | 107 mm2 |
|
| # of Processing Die Transistors | 410 million |
|
| Технологии применяемые в процессоре | E3940 | Q9000 |
| Технология турбо буст от Intel® | Нет |
Нет |
| Наличие платформы Intel® vPro™ | Нет |
|
| Secure Boot | Да |
|
| Intel® Hyper-Threading технология гиперпоточности | Нет |
Нет |
| Поддержка технологии виртуализации от Intel® | Да |
Да |
| Поддержка технологии виртуализации для прямого вввода вывода от Intel® | Да |
|
| Нашичие виртуализации для расшириных таблиц памяти (EPT) | Да |
|
| Поддержка 64 разрядных ОС | Да |
Да |
| Набор инструкций | 64-bit |
64-bit |
| Поддержка режима простоя | Да |
|
| Продвинутая технология управления тактовой частотой | Да |
Да |
| Контроль температуры ядер процессора | Да |
|
| Intel® HD Audio Technology | Да |
|
| Intel® Identity Protection Technology. Аппаратная система безопасности, такие как системы аутентификации и шифрованной передачи данных по сети. | Да |
|
| Intel® Rapid Storage Technology | Нет |
|
| Intel® Smart Connect Technology | Нет |
|
| SIPP технология гарантирует что драйвера системы не будут изменяться в течении 12 месяцев что позволяет использовать один и тот же образ для установки OS. | Нет |
|
| Intel® Smart Response Technology | Нет |
|
| Intel® Virtualization Technology for Itanium (VT-i) | Нет |
|
| Управление питанием с целью снижения электропотребления процессора (DBS) | Нет |
|
| Безопасность и надежность процессора | E3940 | Q9000 |
| Поддержка новых AES инструкций | Да |
|
| Secure Key. Аппаратный генератор случайных чисел. | Да |
|
| Наличие аппратной защиты от программных атак. Intel® Trusted Execution Technology ‡ | Нет |
Да |
| Execute Disable Bit. Аппратная защита области данных. | Да |
Да |
| Anti-Theft Technology | Нет |
|
| Intel® OS Guard. Защита операционной системы. | Нет |
|
| Встроенный графический процессор | E3940 | Q9000 |
| Модель графического процессора | Intel® HD Graphics 500 |
|
| Базовая тактовая частота графического процессора | 400 MHz |
|
| Graphics Burst Frequency | 600 MHz |
|
| Максимальный объем графической оперативной памяти | 2 GB |
|
| Поддерживаемые интерфейсы для подключения монитора | eDP/DP/HDMI/MIPI-DSI |
|
| Количество ядер GPU | 12 |
|
| Поддержка 4K | Да at 60Hz |
|
| Максимальное разрешение в пикселях (HDMI 1.4) | 3840x2160 @30Hz |
|
| Максимальное разрешение в пикселях (DP) | 4096x2160 @60Hz |
|
| Максимальное разрешение (eDP - Встроенная плоская панель)‡ | 3840x2160 @ 60Hz |
|
| Поддерживаемая версия DirectX | Да |
|
| Поддерживаемая версия OpenGL | Да |
|
| Технология быстрой синхронизации видео | Да |
|
| Технология Intel® InTru™ 3D | Нет |
|
| Поддержка технологии Intel® Clear Video | Да |
|
| Технология Intel® Clear Video | Да |
|
| Количество поддерживаемых мониторов | 3 |
|
| ID графического чипа | 0x5A85 |
|
| |
||
| Specifications | E3940 | Q9000 |
| # of USB Ports | 8 |
|
| USB Revision | 2.0/3.0 |
|
| Total # of SATA Ports | 2 |
|
| Integrated LAN | Нет |
|
| General Purpose IO | Да |
|
| UART | Да |
|
| Max # of SATA 6.0 Gb/s Ports | 2 |
|
| |
||
| cat1 | E3940 | Q9000 |
| Atom |
Legacy |
|
| cat2 | E3940 | Q9000 |
| |
Мобильный Процессор |
|
| price | E3940 | Q9000 |
| 46000 |
51000 |
|
| gen | E3940 | Q9000 |
| 1 |
1 |
|
| cpu | E3940 | Q9000 |
| E3940 |
Q9000 |
|
| freq | E3940 | Q9000 |
| 1.6 |
2 |
|
| cores | E3940 | Q9000 |
| 4 |
4 |
|
| threads | E3940 | Q9000 |
| 4 |
0 |