Сравнение процессоров. Какой процессор лучше, Legacy Intel® Xeon® Processors E5540 или Legacy Intel® Core™ Processors i3-2330M?

Таблица сравнения характеристик процессоров:

Основные характеристики процессоров E5540 i3-2330M
Полное название процессора Legacy Intel® Xeon® Processors
Legacy Intel® Core™ Processors
Семейство процессоров Products formerly Nehalem EP
Products formerly Sandy Bridge
Исполнение Server
Mobile
Модель процессора E5540
i3-2330M
Статус производства Discontinued
Launched
Литография 45 nm
32 nm
Условия использования Server/Enterprise
Сравнение производительности процессоров E5540 i3-2330M
Количество ядер 4
2
Число потоков 8
4
Частота процессора 2.53 GHz
2.20 GHz
Частота процессора в турбо режиме 2.80 GHz
Размер кэша 8 MB SmartCache
3 MB L3
Частота шины 5.86 GT/s QPI
5 GT/s DMI
№ of QPI Links (Количество QPI связей) 2
TDP (Мощность системы охлаждения) 80 W
35 W
VID Voltage Range (Диапазон напряжений для ядра процессора) 0.75V -1.35V
Дополнительная информация E5540 i3-2330M
Имеется ли альтернативное исполнение корпуса процессора Yes
No
Характеристики оперативной памяти E5540 i3-2330M
Максимальный поддерживаемый процессором объем оперативной памяти 144 GB
16 GB
Поддерживаемые типы памяти DDR3 800/1066
DDR3 1066/1333
Максимальное количество каналов для работы памяти 3
2
Максимальная пропускная способность памяти 25.6 GB/s
21.3 GB/s
Расширение физического адресного пространства 40-bit
Поддержка ECC памяти Yes
No
Расширенная спецификация процессора E5540 i3-2330M
Поддерживаемые сокеты для установки процессора FCLGA1366
FCBGA1023
PPGA988
Максимальное количество процессоров на одной материнской плате 2
1
TCASE максимальная температура в центре теплораспределительной крышки процессора после которой начинается троттлинг(пропуск тактов) 76°C
Размеры кропуса 42.5mm x 45mm
37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023)
Площадь на которой размещены транзисторы. Die Size 263 mm2
# of Processing Die Transistors 731 million
Исполнение с низким содержанием вредных веществ. Yes
Yes
TJUNCTION. Максимальная температура показываемая сенсором температуры. После достижения данной температуры начинается пропуск тактов. 85C (PGA); 100C (BGA)
Технологии применяемые в процессоре E5540 i3-2330M
Технология турбо буст от Intel® 1.0
No
Intel® Hyper-Threading технология гиперпоточности Yes
Yes
Поддержка технологии виртуализации от Intel® Yes
Yes
Поддержка технологии виртуализации для прямого вввода вывода от Intel® Yes
No
Нашичие виртуализации для расшириных таблиц памяти (EPT) Yes
Yes
Поддержка 64 разрядных ОС Yes
Yes
Набор инструкций 64-bit
64-bit
Поддержка режима простоя Yes
Yes
Продвинутая технология управления тактовой частотой Yes
Yes
Управление питанием с целью снижения электропотребления процессора (DBS) Yes
No
Наличие платформы Intel® vPro™ No
Расширеный набор инструкций Intel® AVX
Поддержка технологии My WiFi Yes
4G WiMAX Wireless Technology Yes
Контроль температуры ядер процессора Yes
Технология быстрого доступа к памяти Yes
Intel® Flex Memory Access. Поддержка планок памяти с разным объемом Yes
Intel® Identity Protection Technology. Аппаратная система безопасности, такие как системы аутентификации и шифрованной передачи данных по сети. Yes
Безопасность и надежность процессора E5540 i3-2330M
Наличие аппратной защиты от программных атак. Intel® Trusted Execution Technology ‡ No
No
Execute Disable Bit. Аппратная защита области данных. Yes
Yes
Поддержка новых AES инструкций No
Anti-Theft Technology Yes
cat1 E5540 i3-2330M
xeon
i3
cat2 E5540 i3-2330M

Mobile
Processor
price E5540 i3-2330M
30000
21000
gen E5540 i3-2330M
1
2
cpu E5540 i3-2330M
E5540
i3-2330M
freq E5540 i3-2330M
2.53
2.2
cores E5540 i3-2330M
4
2
threads E5540 i3-2330M
8
4