Основные характеристики процессоров |
SP9300 |
E3-1271V3 |
Полное название процессора |
Legacy Intel® Core™ Процессор
|
Intel® Xeon® Процессор E3 v3 Family
|
Семейство процессоров |
Микроархитектура Penryn
|
Микроархитектура Haswell
|
Исполнение |
Мобильный
|
Сервер
|
Модель процессора |
SP9300
|
E3-1271V3
|
Статус производства |
Снят с производства
|
Запущен
|
Литография |
45 nm
Хуже ' |
22 nm
Лучше ' |
Условия использования |
|
|
Сравнение производительности процессоров |
SP9300 |
E3-1271V3 |
Количество ядер |
2
Хуже ' |
4
Лучше ' |
Частота процессора |
2.26 GHz
Хуже ' |
3.60 GHz
Лучше ' |
Размер кэша |
6 MB L2
Хуже ' |
8 MB SmartCache
Лучше ' |
Частота шины |
1066 MHz FSB
|
5 GT/s DMI2
|
FSB Parity |
Нет
|
|
TDP (Мощность системы охлаждения) |
25 W
Лучше ' |
80 W
Хуже ' |
VID Voltage Range (Диапазон напряжений для ядра процессора) |
1.050V - 1.150V
|
|
Число потоков |
Хуже ' |
8
Лучше ' |
Частота процессора в турбо режиме |
Хуже ' |
4.00 GHz
Лучше ' |
№ of QPI Links (Количество QPI связей) |
|
0
|
Дополнительная информация |
SP9300 |
E3-1271V3 |
Имеется ли альтернативное исполнение корпуса процессора |
Да
|
Нет
|
Расширенная спецификация процессора |
SP9300 |
E3-1271V3 |
Поддерживаемые сокеты для установки процессора |
BGA956
|
FCLGA1150
|
TJUNCTION. Максимальная температура показываемая сенсором температуры. После достижения данной температуры начинается пропуск тактов. |
105°C
|
|
Размеры кропуса |
22mm x 22mm
|
37.5mm x 37.5mm
|
Площадь на которой размещены транзисторы. Die Size |
107 mm2
|
|
# of Processing Die Transistors |
410 million
|
|
Исполнение с низким содержанием вредных веществ. |
Да
|
Да
|
Максимальное количество процессоров на одной материнской плате |
|
1
|
Спецификация тепловой мощности |
|
PCG 2013D
|
Технологии применяемые в процессоре |
SP9300 |
E3-1271V3 |
Технология турбо буст от Intel® |
Нет
|
2.0
|
Intel® Hyper-Threading технология гиперпоточности |
Нет
|
Да
|
Поддержка технологии виртуализации от Intel® |
Да
|
Да
|
Поддержка 64 разрядных ОС |
Да
|
Да
|
Набор инструкций |
64-bit
|
64-bit
|
Поддержка режима простоя |
Нет
|
Да
|
Продвинутая технология управления тактовой частотой |
Да
|
Да
|
Управление питанием с целью снижения электропотребления процессора (DBS) |
Нет
|
|
Наличие платформы Intel® vPro™ |
|
Да
|
Поддержка технологии виртуализации для прямого вввода вывода от Intel® |
|
Да
|
Нашичие виртуализации для расшириных таблиц памяти (EPT) |
|
Да
|
Intel® TSX-NI. Расширения Синхронизации транзакцийа |
|
Да
|
Расширеный набор инструкций |
|
Intel® SSE4.1 Intel® SSE4.2 Intel® AVX2
|
Контроль температуры ядер процессора |
|
Да
|
Технология быстрого доступа к памяти |
|
Да
|
Intel® Flex Memory Access. Поддержка планок памяти с разным объемом |
|
Да
|
Intel® Identity Protection Technology. Аппаратная система безопасности, такие как системы аутентификации и шифрованной передачи данных по сети. |
|
Да
|
SIPP технология гарантирует что драйвера системы не будут изменяться в течении 12 месяцев что позволяет использовать один и тот же образ для установки OS. |
|
Да
|
Безопасность и надежность процессора |
SP9300 |
E3-1271V3 |
Наличие аппратной защиты от программных атак. Intel® Trusted Execution Technology ‡ |
Да
|
Да
|
Execute Disable Bit. Аппратная защита области данных. |
Да
|
Да
|
Поддержка новых AES инструкций |
|
Да
|
Secure Key. Аппаратный генератор случайных чисел. |
|
Да
|
Intel® OS Guard. Защита операционной системы. |
|
Да
|
Anti-Theft Technology |
|
Да
|
cat1 |
SP9300 |
E3-1271V3 |
|
Legacy
|
xeon
|
cat2 |
SP9300 |
E3-1271V3 |
|
Мобильный Процессор
|
|
price |
SP9300 |
E3-1271V3 |
|
34000
|
36000
|
gen |
SP9300 |
E3-1271V3 |
|
1
|
1
|
cpu |
SP9300 |
E3-1271V3 |
|
SP9300
|
E3-1271V3
|
freq |
SP9300 |
E3-1271V3 |
|
2.26
|
3.6
|
cores |
SP9300 |
E3-1271V3 |
|
2
|
4
|
threads |
SP9300 |
E3-1271V3 |
|
0
|
8
|