Сравнение процессоров. Какой процессор лучше, Legacy Intel® Xeon® Processors X3230 или Intel® Xeon® W Processor W-2175?
| Основные характеристики процессоров | X3230 | W-2175 |
|---|---|---|
| Полное название процессора | Legacy Intel® Xeon® Процессор |
Intel® Xeon® W Процессор |
| Семейство процессоров | Микроархитектура Kentsfield |
Микроархитектура Skylake |
| Исполнение | Сервер |
Сервер |
| Модель процессора | X3230 |
W-2175 |
| Статус производства | Снят с производства |
Запущен |
| Литография | 65 nm Хуже ' |
14 nm Лучше ' |
| Сравнение производительности процессоров | X3230 | W-2175 |
| Количество ядер | 4 Хуже ' |
14 Лучше ' |
| Частота процессора | 2.66 GHz Лучше ' |
2.50 GHz Хуже ' |
| Размер кэша | 8 MB L2 Хуже ' |
19 MB Лучше ' |
| Частота шины | 1066 MHz FSB |
0 GT/s QPI |
| FSB Parity | Нет |
|
| TDP (Мощность системы охлаждения) | 95 W Лучше ' |
140 W Хуже ' |
| Число потоков | Хуже ' |
28 Лучше ' |
| Частота процессора в турбо режиме | Хуже ' |
4.30 GHz Лучше ' |
| № of QPI Links (Количество QPI связей) | 0 |
|
| # of UPI Links | 0 |
|
| Дополнительная информация | X3230 | W-2175 |
| Имеется ли альтернативное исполнение корпуса процессора | Нет |
Нет |
| Расширенная спецификация процессора | X3230 | W-2175 |
| Поддерживаемые сокеты для установки процессора | LGA775 |
FCLGA2066 |
| TCASE максимальная температура в центре теплораспределительной крышки процессора после которой начинается троттлинг(пропуск тактов) | 60.4°C |
|
| Размеры кропуса | 37.5mm x 37.5mm |
45mm x 52.5mm |
| Площадь на которой размещены транзисторы. Die Size | 286 mm2 |
|
| # of Processing Die Transistors | 582 million |
|
| Исполнение с низким содержанием вредных веществ. | Нет |
Нет |
| Максимальное количество процессоров на одной материнской плате | 1 |
|
| Технологии применяемые в процессоре | X3230 | W-2175 |
| Технология турбо буст от Intel® | Нет |
2.0 |
| Intel® Hyper-Threading технология гиперпоточности | Нет |
Да |
| Поддержка технологии виртуализации от Intel® | Да |
Да |
| Поддержка 64 разрядных ОС | Да |
Да |
| Набор инструкций | 64-bit |
64-bit |
| Поддержка режима простоя | Да |
Да |
| Продвинутая технология управления тактовой частотой | Да |
Да |
| Управление питанием с целью снижения электропотребления процессора (DBS) | Нет |
Да |
| Контроль температуры ядер процессора | Да |
Да |
| Поддержка памяти Intel® Optane™.( Системное ускорение на основе память Intel® Optane™ ) | Нет |
|
| Intel® Speed Shift Technology | Да |
|
| Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 ‡ | Нет |
|
| Наличие платформы Intel® vPro™ | Да |
|
| Поддержка технологии виртуализации для прямого вввода вывода от Intel® | Да |
|
| Нашичие виртуализации для расшириных таблиц памяти (EPT) | Да |
|
| Intel® TSX-NI. Расширения Синхронизации транзакцийа | Да |
|
| Расширеный набор инструкций | Intel® SSE4.2 Intel® AVX Intel® AVX2 Intel® AVX-512 |
|
| # of AVX-512 FMA Units | 2 |
|
| Intel® Flex Memory Access. Поддержка планок памяти с разным объемом | Нет |
|
| Intel® Identity Protection Technology. Аппаратная система безопасности, такие как системы аутентификации и шифрованной передачи данных по сети. | Да |
|
| Intel® Volume Management Device (VMD) | Да |
|
| Безопасность и надежность процессора | X3230 | W-2175 |
| Наличие аппратной защиты от программных атак. Intel® Trusted Execution Technology ‡ | Нет |
Да |
| Execute Disable Bit. Аппратная защита области данных. | Да |
Да |
| Поддержка новых AES инструкций | Да |
|
| Secure Key. Аппаратный генератор случайных чисел. | Да |
|
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Нет |
|
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | Да |
|
| Intel® OS Guard. Защита операционной системы. | Да |
|
| Аппаратная защита от взлома области загрузки | Да |
|
| cat1 | X3230 | W-2175 |
| xeon |
xeon |
|
| price | X3230 | W-2175 |
| 27000 |
40000 |
|
| gen | X3230 | W-2175 |
| 1 |
1 |
|
| cpu | X3230 | W-2175 |
| X3230 |
W-2175 |
|
| freq | X3230 | W-2175 |
| 2.66 |
2.5 |
|
| cores | X3230 | W-2175 |
| 4 |
14 |
|
| threads | X3230 | W-2175 |
| 0 |
28 |