Сравнение процессоров. Какой процессор лучше, Legacy Intel Atom® Processors Z510P или Legacy Intel® Xeon® Processors X7350?
| Основные характеристики процессоров | Z510P | X7350 |
|---|---|---|
| Полное название процессора | Legacy Intel Atom® Процессор |
Legacy Intel® Xeon® Процессор |
| Семейство процессоров | Микроархитектура Silverthorne |
Микроархитектура Tigerton |
| Исполнение | Мобильный |
Сервер |
| Модель процессора | Z510P |
X7350 |
| Статус производства | Снят с производства |
Снят с производства |
| Литография | 45 nm Лучше ' |
65 nm Хуже ' |
| Условия использования | Communications |
|
| Сравнение производительности процессоров | Z510P | X7350 |
| Количество ядер | 1 Хуже ' |
4 Лучше ' |
| Частота процессора | 1.10 GHz Хуже ' |
2.93 GHz Лучше ' |
| Размер кэша | 512 KB L2 Лучше ' |
8 MB L2 Хуже ' |
| Частота шины | 400 MHz FSB |
1066 MHz FSB |
| FSB Parity | Нет |
Да |
| TDP (Мощность системы охлаждения) | 2.2 W Лучше ' |
130 W Хуже ' |
| VID Voltage Range (Диапазон напряжений для ядра процессора) | 0.8V-1.1V |
1.0000V-1.5000V |
| Дополнительная информация | Z510P | X7350 |
| Имеется ли альтернативное исполнение корпуса процессора | Да |
Нет |
| Расширенная спецификация процессора | Z510P | X7350 |
| Поддерживаемые сокеты для установки процессора | FCBGA437 |
PGA604 PPGA604 |
| TJUNCTION. Максимальная температура показываемая сенсором температуры. После достижения данной температуры начинается пропуск тактов. | 90°C |
|
| Размеры кропуса | 22mm x 22mm |
53.3mm x 53.3mm |
| Площадь на которой размещены транзисторы. Die Size | 26 mm2 |
286 mm2 |
| # of Processing Die Transistors | 47 million |
582 million |
| Исполнение с низким содержанием вредных веществ. | Да |
Нет |
| TCASE максимальная температура в центре теплораспределительной крышки процессора после которой начинается троттлинг(пропуск тактов) | 66°C |
|
| Технологии применяемые в процессоре | Z510P | X7350 |
| Технология турбо буст от Intel® | Нет |
Нет |
| Intel® Hyper-Threading технология гиперпоточности | Да |
Нет |
| Поддержка технологии виртуализации от Intel® | Нет |
Да |
| Поддержка технологии виртуализации для прямого вввода вывода от Intel® | Нет |
|
| Поддержка 64 разрядных ОС | Нет |
Да |
| Набор инструкций | 32-bit |
64-bit |
| Расширеный набор инструкций | Intel® SSE2 Intel® SSE3 Intel® SSSE3 |
|
| Поддержка режима простоя | Да |
Да |
| Продвинутая технология управления тактовой частотой | Да |
Да |
| Управление питанием с целью снижения электропотребления процессора (DBS) | Нет |
Да |
| Контроль температуры ядер процессора | Да |
Да |
| Безопасность и надежность процессора | Z510P | X7350 |
| Наличие аппратной защиты от программных атак. Intel® Trusted Execution Technology ‡ | Нет |
Нет |
| Execute Disable Bit. Аппратная защита области данных. | Да |
Да |
| cat1 | Z510P | X7350 |
| Atom Legacy |
xeon |
|
| cat2 | Z510P | X7350 |
| Мобильный Процессор |
|
|
| price | Z510P | X7350 |
| 33000 |
28000 |
|
| gen | Z510P | X7350 |
| 1 |
1 |
|
| cpu | Z510P | X7350 |
| Z510P |
X7350 |
|
| freq | Z510P | X7350 |
| 1.1 |
2.93 |
|
| cores | Z510P | X7350 |
| 1 |
4 |
|
| threads | Z510P | X7350 |
| 0 |
0 |