Сравнение процессоров. Какой процессор лучше, Legacy Intel® Core™ Processors i3-2377M или Legacy Intel® Xeon® Processors L5335?
| Основные характеристики процессоров | i3-2377M | L5335 |
|---|---|---|
| Полное название процессора | Legacy Intel® Core™ Процессор |
Legacy Intel® Xeon® Процессор |
| Семейство процессоров | Микроархитектура Sandy Bridge |
Микроархитектура Clovertown |
| Исполнение | Мобильный |
Сервер |
| Модель процессора | i3-2377M |
L5335 |
| Статус производства | Запущен |
Снят с производства |
| Литография | 32 nm Лучше ' |
65 nm Хуже ' |
| Сравнение производительности процессоров | i3-2377M | L5335 |
| Количество ядер | 2 Хуже ' |
4 Лучше ' |
| Число потоков | 4 Лучше ' |
Хуже ' |
| Частота процессора | 1.50 GHz Хуже ' |
2.00 GHz Лучше ' |
| Размер кэша | 3 MB SmartCache Хуже ' |
8 MB L2 Лучше ' |
| Частота шины | 5 GT/s DMI |
1333 MHz FSB |
| TDP (Мощность системы охлаждения) | 17 W Лучше ' |
50 W Хуже ' |
| FSB Parity | Нет |
|
| VID Voltage Range (Диапазон напряжений для ядра процессора) | 1.1000V-1.2500V |
|
| Дополнительная информация | i3-2377M | L5335 |
| Имеется ли альтернативное исполнение корпуса процессора | Нет |
Нет |
| Характеристики оперативной памяти | i3-2377M | L5335 |
| Максимальный поддерживаемый процессором объем оперативной памяти | 16 GB |
|
| Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1066/1333 |
|
| Максимальное количество каналов для работы памяти | 2 |
|
| Поддержка ECC памяти | Нет |
|
| |
||
| Возможности расширения и перефирия | i3-2377M | L5335 |
| Версия PCI Express | 2.0 |
|
| Поддерживаемые конфигурации PCI Express | 1x16 2x8 1x8 2x4 |
|
| Максимальное количество устройств на PCI Express шине | 16 |
|
| |
||
| Расширенная спецификация процессора | i3-2377M | L5335 |
| Поддерживаемые сокеты для установки процессора | FCBGA1023 |
PLGA771 |
| Максимальное количество процессоров на одной материнской плате | 1 |
|
| TJUNCTION. Максимальная температура показываемая сенсором температуры. После достижения данной температуры начинается пропуск тактов. | 100C |
|
| Размеры кропуса | 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) |
37.5mm x 37.5mm |
| Исполнение с низким содержанием вредных веществ. | Да |
Нет |
| TCASE максимальная температура в центре теплораспределительной крышки процессора после которой начинается троттлинг(пропуск тактов) | 60°C |
|
| Площадь на которой размещены транзисторы. Die Size | 286 mm2 |
|
| # of Processing Die Transistors | 582 million |
|
| Технологии применяемые в процессоре | i3-2377M | L5335 |
| Поддержка режима простоя | Да |
Да |
| Продвинутая технология управления тактовой частотой | Да |
Нет |
| Управление питанием с целью снижения электропотребления процессора (DBS) | Нет |
Нет |
| Контроль температуры ядер процессора | Да |
Да |
| Технология быстрого доступа к памяти | Да |
|
| Intel® Flex Memory Access. Поддержка планок памяти с разным объемом | Да |
|
| Intel® Identity Protection Technology. Аппаратная система безопасности, такие как системы аутентификации и шифрованной передачи данных по сети. | Да |
|
| Технология турбо буст от Intel® | Нет |
Нет |
| Наличие платформы Intel® vPro™ | Нет |
|
| Intel® Hyper-Threading технология гиперпоточности | Да |
Нет |
| Поддержка технологии виртуализации от Intel® | Да |
Да |
| Поддержка технологии виртуализации для прямого вввода вывода от Intel® | Нет |
|
| Нашичие виртуализации для расшириных таблиц памяти (EPT) | Да |
Нет |
| Поддержка 64 разрядных ОС | Да |
Да |
| Набор инструкций | 64-bit |
64-bit |
| Расширеный набор инструкций | Intel® AVX |
|
| Поддержка технологии My WiFi | Да |
|
| 4G WiMAX Wireless Technology | Да |
|
| Безопасность и надежность процессора | i3-2377M | L5335 |
| Поддержка новых AES инструкций | Нет |
|
| Наличие аппратной защиты от программных атак. Intel® Trusted Execution Technology ‡ | Нет |
Да |
| Execute Disable Bit. Аппратная защита области данных. | Да |
Да |
| Anti-Theft Technology | Да |
|
| Встроенный графический процессор | i3-2377M | L5335 |
| Базовая тактовая частота графического процессора | 350 MHz |
|
| Максимальная динамическая тактовая частота графического процессора | 1.00 GHz |
|
| Поддерживаемые интерфейсы для подключения монитора | eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT |
|
| Технология быстрой синхронизации видео | Да |
|
| Технология Intel® InTru™ 3D | Да |
|
| Поддержка Intel® FDI | Да |
|
| Поддержка технологии Intel® Clear Video | Да |
|
| Macrovision* License Required | Нет |
|
| Количество поддерживаемых мониторов | 2 |
|
| |
||
| cat1 | i3-2377M | L5335 |
| i3 |
xeon |
|
| cat2 | i3-2377M | L5335 |
| Мобильный Процессор |
|
|
| price | i3-2377M | L5335 |
| 19000 |
24000 |
|
| gen | i3-2377M | L5335 |
| 2 |
1 |
|
| cpu | i3-2377M | L5335 |
| i3-2377M |
L5335 |
|
| freq | i3-2377M | L5335 |
| 1.5 |
2 |
|
| cores | i3-2377M | L5335 |
| 2 |
4 |
|
| threads | i3-2377M | L5335 |
| 4 |
0 |