Основные характеристики процессоров |
8164 |
310 |
Полное название процессора |
Intel® Xeon® Scalable Процессор
|
Legacy Intel® Celeron® Процессор
|
Семейство процессоров |
Микроархитектура Skylake
|
Микроархитектура Banias
|
Исполнение |
Сервер
|
Мобильный
|
Модель процессора |
8164
|
310
|
Статус производства |
Запущен
|
Снят с производства
|
Литография |
14 nm
Лучше ' |
130 nm
Хуже ' |
Сравнение производительности процессоров |
8164 |
310 |
Количество ядер |
26
Лучше ' |
1
Хуже ' |
Число потоков |
52
Лучше ' |
Хуже ' |
Частота процессора |
2.00 GHz
Лучше ' |
1.20 GHz
Хуже ' |
Частота процессора в турбо режиме |
3.70 GHz
Лучше ' |
Хуже ' |
Размер кэша |
35.75 MB L3
Хуже ' |
512 KB L2
Лучше ' |
# of UPI Links |
3
|
|
TDP (Мощность системы охлаждения) |
150 W
Хуже ' |
24.5 W
Лучше ' |
Частота шины |
|
400 MHz FSB
|
FSB Parity |
|
Нет
|
VID Voltage Range (Диапазон напряжений для ядра процессора) |
|
1.356V
|
Дополнительная информация |
8164 |
310 |
Имеется ли альтернативное исполнение корпуса процессора |
Нет
|
Нет
|
Характеристики оперативной памяти |
8164 |
310 |
Максимальный поддерживаемый процессором объем оперативной памяти |
768 GB
|
|
Поддерживаемые типы памяти |
DDR4-2666
|
|
Maximum Memory Speed |
2666 MHz
|
|
Максимальное количество каналов для работы памяти |
6
|
|
Поддержка ECC памяти |
Да
|
Нет
|
Расширение физического адресного пространства |
|
32-bit
|
Возможности расширения и перефирия |
8164 |
310 |
Расширяемость |
S8S
|
|
Версия PCI Express |
3.0
|
|
Максимальное количество устройств на PCI Express шине |
48
|
|
|
|
|
Расширенная спецификация процессора |
8164 |
310 |
Поддерживаемые сокеты для установки процессора |
FCLGA3647
|
H-PBGA479 PPGA478
|
TCASE максимальная температура в центре теплораспределительной крышки процессора после которой начинается троттлинг(пропуск тактов) |
85°C
|
|
Размеры кропуса |
76.0mm x 56.5mm
|
35mm x 35mm
|
Исполнение с низким содержанием вредных веществ. |
Нет
|
Нет
|
TJUNCTION. Максимальная температура показываемая сенсором температуры. После достижения данной температуры начинается пропуск тактов. |
|
100°C
|
Площадь на которой размещены транзисторы. Die Size |
|
83 mm2
|
# of Processing Die Transistors |
|
77 million
|
Технологии применяемые в процессоре |
8164 |
310 |
Поддержка памяти Intel® Optane™.( Системное ускорение на основе память Intel® Optane™ ) |
Нет
|
|
Intel® Speed Shift Technology |
Да
|
|
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 ‡ |
Нет
|
|
Технология турбо буст от Intel® |
2.0
|
Нет
|
Наличие платформы Intel® vPro™ |
Да
|
|
Intel® Hyper-Threading технология гиперпоточности |
Да
|
Нет
|
Поддержка технологии виртуализации от Intel® |
Да
|
Нет
|
Поддержка технологии виртуализации для прямого вввода вывода от Intel® |
Да
|
|
Нашичие виртуализации для расшириных таблиц памяти (EPT) |
Да
|
|
Intel® TSX-NI. Расширения Синхронизации транзакцийа |
Да
|
|
Поддержка 64 разрядных ОС |
Да
|
Нет
|
Расширеный набор инструкций |
Intel® SSE4.2 Intel® AVX Intel® AVX2 Intel® AVX-512
|
|
# of AVX-512 FMA Units |
2
|
|
Продвинутая технология управления тактовой частотой |
Да
|
Нет
|
Intel® Volume Management Device (VMD) |
Да
|
|
Набор инструкций |
|
32-bit
|
Поддержка режима простоя |
|
Нет
|
Управление питанием с целью снижения электропотребления процессора (DBS) |
|
Нет
|
Безопасность и надежность процессора |
8164 |
310 |
Поддержка новых AES инструкций |
Да
|
|
Наличие аппратной защиты от программных атак. Intel® Trusted Execution Technology ‡ |
Да
|
Нет
|
Execute Disable Bit. Аппратная защита области данных. |
Да
|
Нет
|
Intel® Run Sure Technology |
Да
|
|
Mode-based Execute Control (MBE) |
Да
|
|
cat1 |
8164 |
310 |
|
xeon
|
Celeron
|
cat2 |
8164 |
310 |
|
|
Мобильный Процессор
|
price |
8164 |
310 |
|
50000
|
252000
|
gen |
8164 |
310 |
|
1
|
1
|
cpu |
8164 |
310 |
|
8164
|
310
|
freq |
8164 |
310 |
|
2
|
1.2
|
cores |
8164 |
310 |
|
26
|
1
|
threads |
8164 |
310 |
|
52
|
0
|